Tests von der kleinsten Mikroelektronik bis hin zum größten Board

 

Tausende Bauteile, montiert auf einer Fläche von wenigen Quadratzentimetern. Das Testen von Smartphone-Elektronik ist eine Herausforderung, die SPEA-Systeme hervorragend meistern, da sie auch kleinste Bauteile präzise kontaktieren und jede Komponente und jedes Modul testen, einschließlich drahtloser Kommunikationsprotokolle (wie 5G), Sensoren, Touch-Displays und Drucktaster. SPEA-Tester eignen sich sowohl für die kleinsten Module als auch für große Telekommunikationsbaugruppen, einschließlich HF-Schaltkreisen und Steckverbindern.

 

SPEA-Tester bieten eine vollständige Fehlerabdeckung für Mobil- und Telekommunikationsbaugruppen:

  • Kontaktierung von Pads / Strukturen von nur 30 µm Breite bei Flying-Probe-Testern (bis zu 300 µm bei Nadelbett-Testern)
  • Integration optomechatronischer Tests für die Prüfung von LEDs, Touch-Displays, Drucktastern, Drehschaltern, Tastaturen und anderen nicht-elektronischen Teilen
  • SPEA-Tester können auch in der Reparatur genutzt werden, um diese günstiger, schneller und einfacher zu machen
  • Möglichkeit, das Produkt während des Funktionstests gefahrlos einzuschalten und es unter Realbedingungen und ohne Risiko für Bediener, Produkt und System zu testen
  • Auch bei HF-Schaltungen und Baugruppen mit hoher Packungsdichte können Incircuit-Tests mit Diagnosen auf Bauteilebene durchgeführt werden, da es möglich ist, SMD-Bauteilpins direkt zu kontaktieren, ohne dass Testpads erforderlich sind. 
  • Zuverlässige Messung niedriger Impedanzwerte (z.B. 0,5 fF)
  • Schnelles paralleles Flashen von programmierbaren ICs durch das Testsystem
  • Selbst große (1000 x 610 mm) und schwere (20 kg) Boards können vom Testsystem bearbeitet werden.

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