Volpiano (Italy)
Mai 19, 2021
Nehmen Sie am Webinar teil: Incircuit-Test & Boundary Scan
Zwei bewährte Testverfahren sinnvoll kombiniert
Informieren Sie sich online und kostenlos in knapp 60 Minuten inklusive Fragen-Antwort-Komplex über die Kombination von Boundary-Scan-Systemen von GÖPEL electronic mit Testsystemen von SPEA.
In unserem Webinar geben wir Ihnen einen Überblick über das Zusammenspiel sowohl auf der Hardware- als auch auf der Softwareseite. Folgende Fragen werden geklärt:
- Was sind ICT, Boundary Scan und Embedded JTAG Solutions?
- Wie können verschiedene Embedded-Verfahren sinnvoll kombiniert werden und welche Vorteile bringt das?
- Welche Vorteile bringt die Kombination von Boundary Scan und ICT?
- Wie funktioniert das Zusammenspiel von Boundary Scan und SPEA-Testsystemen (Hardware und Software)?
- Wie sieht die Hardware-Integration in der Realität aus? Wie arbeiten die Software-Systeme zusammen?
Wir geben Ihnen einen Überblick über Vorteile und Möglichkeiten der Kombination von Boundary Scan und Incircuit-Test, was Sie bei der Integration beachten sollten und welchen Nutzen speziell Flying Probe-Systeme dabei bieten.