Volpiano (Italy)

Mai 19, 2021

Nehmen Sie am Webinar teil: Incircuit-Test & Boundary Scan

Zwei bewährte Testverfahren sinnvoll kombiniert

 

Informieren Sie sich online und kostenlos in knapp 60 Minuten inklusive Fragen-Antwort-Komplex über die Kombination von Boundary-Scan-Systemen von GÖPEL electronic mit Testsystemen von SPEA.

In unserem Webinar geben wir Ihnen einen Überblick über das Zusammenspiel sowohl auf der Hardware- als auch auf der Softwareseite. Folgende Fragen werden geklärt:

  • Was sind ICT, Boundary Scan und Embedded JTAG Solutions?
  • Wie können verschiedene Embedded-Verfahren sinnvoll kombiniert werden und welche Vorteile bringt das?
  • Welche Vorteile bringt die Kombination von Boundary Scan und ICT?
  • Wie funktioniert das Zusammenspiel von Boundary Scan und SPEA-Testsystemen (Hardware und Software)?
  • Wie sieht die Hardware-Integration in der Realität aus? Wie arbeiten die Software-Systeme zusammen?

Wir geben Ihnen einen Überblick über Vorteile und Möglichkeiten der Kombination von Boundary Scan und Incircuit-Test, was Sie bei der Integration beachten sollten und welchen Nutzen speziell Flying Probe-Systeme dabei bieten.

 

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