Volpiano (Italy)

Juli 04, 2022

SPEA stellt auf der Semicon West 2022 ein neues 3.2Gbps-Testmodul

SPEA kündigt an, dass das Unternehmen auf der kommenden Semicon West in San Francisco eine neue 3.2Gbps Kartenoption für seine DOT800 Testplattform vorstellen wird. Mit dem neuen Modul für digitale Kanäle steht der DOT800 an vorderster Front der digitalen Transformation und bietet sich für Schlüsseltechnologien wie drahtlose Breitbandkommunikation, Hochleistungscomputer, medizinische Bildgebung, künstliche Intelligenz, Audio- und Videokomponenten für Verbraucher sowie Konnektivität im Automobilbereich an. Der Tester ist nun in der Lage, mit höchster Kosteneffizienz die Testanforderungen von SerDes, DAC/ADC-Wandlern, Puffer-/Level-Translatoren, DVI/HDMI-Schnittstellen, SoC und Mikrocontrollern der nächsten Generation zu erfüllen.

Am Stand Nr. 1929 in der Südhalle wird SPEA außerdem seine breite Palette an Halbleitertestgeräten vorstellen, darunter Leistungshalbleitertester, Tester für analoge Mischsignale, MEMS-Testzellen und Wafer Prober.

 

Neues digitales Hochgeschwindigkeits-Kanalmodul

Mit bis zu 128 digitalen Kanälen in einem einzigen Gerät ermöglicht die neue Kanaloption dem DOT800 die kostengünstige Prüfung von Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsschnittstellen, die eine Frequenzspreizungsmodulation von Kanälen und Taktsignalen erfordern, um deren Signalintegrität und Robustheit gegenüber EMI zu überprüfen.

Das Modul ist mit einem DSP pro Pin und einer umfassenden DSP-Bibliothek für die Berechnung digitaler Daten ausgestattet. Es reduziert die Testzeit und vereinfacht die Pin-/Kanal-Zuordnung, wodurch die Entwicklung des Load Boards beschleunigt wird. Die protokollbewusste Architektur trägt zur effizienten Implementierung der DUT-Kommunikation über eine Vielzahl von Standardprotokollen bei, reduziert die Komplexität der Muster und die Ausführungszeit des Testprogramms und vereinfacht gleichzeitig den Debug- und Charakterisierungsprozess.

Flexible Funktionsgenerierung, jitterarme Hochgeschwindigkeitstaktsignale mit Jittermodulation und Timing-Flexibilität sind die perfekte Lösung für das Testen von Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

In Kombination mit den anderen Modulen der LPE-Serie wird die geräteorientierte Instrumentierung, die das Herzstück der DOT800-Technologie darstellt, durch diese neue Kartenoption weiter verstärkt.

 

Geräteorientierter Tester: Ihr Tester in einem Board

Der erfolgreiche DOT800 wird auf dem SPEA-Stand in San Francisco ausgestellt sein. Dieser innovative Tester für analoge Mischsignale basiert auf einem revolutionären Tester-im-Board-Konzept: Alle für die Prüfung eines – oder mehrerer – Geräte erforderlichen Ressourcen sind auf einem einzigen Board untergebracht, wodurch sich die Verbindungen zwischen den Kanälen des Testers und dem Gerät erheblich vereinfachen lassen.

Dieses Instrument mit mehreren Prozessoren und Funktionskanälen kombiniert analoge, digitale und Signalverarbeitungsfunktionen, einschließlich mehrerer Steuer-CPUs, DSP-Module und programmierbarer Logikeinheiten. Das LPE-Board ist modular und konfigurierbar: Es kann mit einem integrierten Controller und bis zu vier Kanalkarten ausgestattet werden, die ausgewählt werden können, um die perfekte Leistungsmischung für die Testanforderungen des Kunden zu erstellen, so dass insgesamt bis zu 256 Kanäle in einem einzigen Instrumenten-Slot zur Verfügung stehen. Jede einzelne Kanalkarte verfügt über eine eigene Matrixkarte, was den Aufbau des Load Boards vereinfacht und die Anzahl der installierten Relais reduziert. Der Tester kann mit One-Type-Instrumenten bestückt werden, was den Aufbau, die Programmierung und die Wartung des Systems erheblich vereinfacht und gleichzeitig alle Anforderungen an die Geräteprüfung optimal erfüllt.

Der Tester führt automatisch fortschrittliche vorbeugende Wartungsmaßnahmen durch: DOT800 erfasst, analysiert und meldet jede Abweichung von der Standardleistung, um die erforderlichen Maßnahmen zu ergreifen und Prozessbeeinträchtigungen und Ausfallzeiten des Systems zu vermeiden. Alle Instrumente verfügen über einen integrierten Speicher zur Bewertung der mechanischen Abnutzung, während der Tester die Kalibrierungsdaten der Geräte selbstständig überprüft (ohne dass das Load Board entfernt werden muss) und bei Abweichungen von den Spezifikationen automatisch die Kalibrierung der Geräte einleitet.

 

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Komplettlösungen für die Prüfung von Leistungshalbleitern

Mit seinem DOT800T bietet SPEA eine Komplettlösung zur Stromprüfung, indem alle Ressourcen in einer einzigen Maschine kombiniert werden, um ISO-, AC- und DC-Tests für eine gesamte Bandbreite von Leistungshalbleitern durchzuführen. Dieser Tester wurde speziell für die Testanforderungen von traditionellen Silicium-Geräten sowie der neuen Galliumnitrid- und Siliciumcarbid-Technologien entwickelt und deckt deren Leistungsbereich mit den höchsten Spannungs- und Stromquellenfähigkeiten sowie Hochfrequenz- und Niederstrommessfähigkeiten ab. Eine Multi-Core-Architektur ermöglicht es dem DOT800T, genaue statische, dynamische und Isolationstests auf entsprechenden Stationen durchzuführen, von denen jede über einen eigenen unabhängigen Controller verfügt. Die verschiedenen Testprogramme werden in einem echten parallelen, asynchronen Modus ausgeführt, da jeder Test Core Controller die Testressourcen, die Geräteverbindungen und die Testprogrammausführung verwaltet.

 

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Erweiterung der MEMS-Testfunktionen

SPEA, mit seinen anerkannten, branchenführenden Testzellen für MEMS-Bauteile, vereint in einem einzigen Gerät alle Elemente der Handhabung, der Kontaktierung, der physikalischen Stimulierung und der vollständigen Prüfung und Kalibrierung von MEMS- und anderen IC-Geräten, und zwar bei Umgebungs- oder Temperaturbedingungen.

Auf der H3580-Handler-Plattform können für den Test kombinierter MEMS, wie zum Beispiel Umgebungssensoren (Druck- + Feuchtigkeit- + Gas + Temperatur) oder Navigationssensoren (Beschleunigung – Gyroskop + Kompass) – mehrere Stimuli in einer einzigen Testeinheit untergebracht werden. Der Durchsatz liegt bei über 33.000 Einheiten pro Stunde und bietet die Möglichkeit, bis zu 396 Geräte gleichzeitig zu prüfen.

Die flexible und modulare Architektur ermöglicht eine einfache Rekonfiguration des Testbereichs vor Ort und ersetzt MEMS-Stimuluseinheiten und Testmodule.

In San Francisco wird die MEMS-Testtechnologie von SPEA durch die äußerst erfolgreiche Trägheits-Testeinheit zum Testen von Beschleunigungssensoren und Gyroskopen mit niedriger g-Zahl vertreten sein, bei der mit präzisen und zuverlässigen Winkellagen, Geschwindigkeiten und Beschleunigungen genau stimuliert werden.

 

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Der innovative doppelseitige Wafer Prober und Tester

TH2000 ist ein revolutionäres System, das die doppelseitige Wafer Probing-Fähigkeit mit umfassenden Testressourcen kombiniert, einschließlich elektrischer Tests, HV/HI-Tests, Prüfung auf Verzug und Oberflächengüte und Sichtprüfung.

Das System führt vollständige Tests mit hohem Durchsatz auf Waferebene für die anspruchsvollsten Anwendungen durch, einschließlich Leistungsgeräte, Optoelektronik, Durchgangsmatrix, Multi-Projekt-Wafer, komplexe Systeme On A Chip und unkonventionelle Layouts mit einer Größe von bis zu 12 Zoll (300 mm).

Die Probing-Technologie basierend auf mehreren, Flying Probe Cards und der schlanke Testprozess (alle Tests, die auf Waferebene erforderlich sind, werden in einem einzigen Schritt durchgeführt) sorgen dafür, dass die Testkosten mit TH2000 drastisch gesenkt werden können.

 

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