Volpiano (Italy)

Dezember 10, 2021

Wir bedanken uns recht herzlich, dass Sie uns auf der SEMICON West 2021 besucht haben

Dass die Besucherzahl so hoch war, hat uns sehr gefreut, weshalb wir auch im nächsten Jahr zum gewohnten Termin im Juli wieder dabei sein wollen!

Erfahren Sie mehr über die Lösungen, die SPEA auf der Messe vorgestellt hat. Von den 5G Testlösungen für 5G-Komponenten, über den TH2000 Doppelseitigen Wafer Prober und Tester bis zum DOT800 Multi-Core Analog Mixed Signal Tester.

Wenn Sie nicht an der Messe teilnehmen konnten, haben Sie, um unsere Testlösungen kennenzulernen, die Möglichkeit unseren lokalen Vertriebsleiter zu kontaktieren oder Sie besuchen unsere Produktwebseiten.

 

Entdecken Sie die Lösungen von SPEA, um Ihre Geräte zu testen:

 

5G Testlösungen

Eine effektive und erschwingliche Testlösung für 5G-Geräte mit dem weltweit fortschrittlichsten Ultrabreitband-RF-Prozessor. DOT800 kombiniert die Funktionen von zwei Testern in einem System, das lediglich die Größe des Testkopfs beansprucht und bietet eine echte Null-Fußabdruck-Lösung. Die innovative, bauteilorientierte Instrumentierung vereint sämtliche Ressourcen, die für die Analog-, Digital- und Signalverarbeitungstests erforderlich sind, auf einem einzigen, leistungsstarken und konfigurierbaren Board.

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TH2000 Doppelseitiger Wafer Prober und Tester

TH2000 ist ein revolutionärer automatischer Wafer Prober, der die doppelseitige Wafer Probing-Fähigkeit mit umfassenden Testressourcen kombiniert, einschließlich elektrischer Tests, HV/HI-Tests, Prüfung auf Verzug und Oberflächengüte und Sichtprüfung.

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