SPEA 4050
Hohe Produktivität bei größter Genauigkeit

Ideal für die Fertigung mit mittlerem Volumen

Highlights

 

  • Hoher Durchsatz
  • Hochpräzise Messungen
  • Präzise Kontaktierung von Micro-SMD
  • Keine Adapterkosten
  • Intuitive Programmierung
  • Höchste Fehlerabdeckung
  • Reduzierung von Feldrückläufern

Leistungsmerkmale

Präzise Kontaktierung von Micro-SMD

SPEA Automatic Flying Probe Tester

Die Miniaturisierung der Bauteile schreitet immer weiter voran – SPEA Flying Probe-Tester sind dafür gerüstet.

  • Hochleistungslinearmotoren an allen Achsen (X, Y, Z)
  • Präzise Kontaktierung von Micro-SMD (008004)
  • Zuverlässiger Test von flexiblen/dünnen Baugruppen
  • Sticky Boards bei Produktanlauf
  • Einzigartige Wiederholgenauigkeit auch bei kleinsten Bauteilen über einen langen Zeitraum
  • Ultra-Fast Soft-Touch-Technologie: keinerlei Beschädigung durch die Kontaktierung, keine Beanspruchung und Belastung der Baugruppe und der Bauteile

Hochpräzise Messungen

SPEA Automatic Flying Probe Tester
  • Hochpräzise Messleistung und Genauigkeit (0,1pF)
  • Signalintegrität
  • Keine Beeinträchtigung der Messergebnisse oder Interferenz
  • Sofortige Signalerfassung

Hohe Testgeschwindigkeit

  • Hochleistungslinearmotoren an allen Achsen (X, Y, Z)
  • Höchste Geschwindigkeit bei allen Bewegungen
  • Wartungsfrei: Keine Beeinträchtigung der Genauigkeit durch Abnutzung
  • Extreme Langzeitstabilität und -beständigkeit

Multi-Mode Kontaktierung

 

Beim SPEA 4050 können die 4 Flying Test Heads der Oberseite mit zusätzlichen Testtools der Unterseite kombiniert werden. Das erhöht die Testtiefe und den Durchsatz.

Jede der Prüfnadeln kann genutzt werden für einen In-Circuit-Test, einen Einschalttest, als analoge Senke / Quelle, als digitaler Treiber/Sensor, für Flashen mittels On-Board-Programming, Boundary Scan und kann als Vorteiler verwendet werden.

Die vier Nadeln von oben können für einen Standard-Flying-Probe-Test genutzt werden, während die untere Plattform für die Aufnahme zusätzlicher Fixed Probes und Adapter, verschiedener Power Supplies, digitaler I/O-Signale und Unterstützungsfinger genutzt werden kann. Auch die 4 Prüfnadeln von oben können mit zusätzlichen Testtools ausgestattet werden.

Leonardo OS2
Einfach. Schnell. Selbstprogrammierend.

 

  • Automatische Testprogrammerstellung innerhalb von Minuten
  • Automatische Testprogrammerstellung mit oder ohne CAD-Daten
  • Doppelt so schnelle Testprogrammerstellung mit der neuen S2 Systemsoftware
  • Schnelleres und vollautomatisches Debugging & Tuning
  • Reparatursoftware
  • Automatischer Import von Pick & Place X-Y Daten
  • Built-in Self-Test (BIST)-konform
  • Benutzerfreundliche, intuitiv bedienbare, grafische Softwareoberfläche
  • Steuerungssoftware zur Überwachung, Analyse und Optimierung des Produktionsprozesses
Testperformance

Incircuit-test

100% kurzschlusstest

Impedanztest

Open Pin Scan

Power On Test

Funktionstest

Optischer test

Led test

3D-Laser-Test

On-Board-Programmierung

Boundary Scan

Temperatur test

Waveform-erfassung

Wafertest

Built-In-Self-Test

Touch display - Icon - SPEA
Technische Daten
SPEA 4050
Typischer EinsatzbereichMittlere bis hochvolumige Fertigung
DurchsatzHöchster Durchsatz
ChassisGetemperter Stahl
KontaktierungEinseitig
Multi-Probe-Testköpfe4 Oberseite
Max. Boardgröße (L x B)Manual:500 x 400mm (19.7 x 15.7’’)
In-Line: 1000 x 400mm (39.4 x 15.7’’)*
Stellfläche (L x B)1360 x 1220mm (1,7m2)
* Haben Sie größere Boards? Bitte kontaktieren Sie uns
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