Highlights
- Beidseitige Kontaktierung: Optimale Zugriffsmöglichkeit & Paralleltests
- Testen großer Boards: 1524 x 610 mm (60 × 24’’)
- 20 kg maximales Board-Gewicht
- Vollständige Fehlerabdeckung
- Inline- / automatisches / manuelles Boardloading
- Test von Micro-SMD- und flexiblen Baugruppen
Leistungsmerkmale
Beidseitiger Multi-Mode-Test
Beidseitiger Multi-Mode-Test
Der SPEA 4060 kombiniert die Vorteile eines beidseitigen Flying-Probe-Systems mit der Möglichkeit, zusätzliche Werkzeuge wie Fixed Probes, Andruck- und Unterstützungstools, Multi-Probe-Unit und mehr zu verwenden.
- Beidseitiger FLYING-PROBE TEST
- MULTI-PROBE-TESTKÖPFE (BOTTOM)
- MULTI-MODE PROBING
Testen Sie auch die größten Boards
Testen Sie auch die größten Boards
- GROSSER TESTBEREICH: Der große Testbereich ermöglicht es, mit dem SPEA 4060 S2 auch Boards mit einer Größe von bis zu 1524 x 610mm (60 × 24“) zu testen
- BACKPLANES: Der SPEA 4060 S2 prüft problemlos Backplanes mit den unterschiedlichsten Steckern
- HOHE BAUTEILE: Der SPEA 4060 S2 testet auch Leiterplatten mit Transformatoren, Kühlkörpern, Steckern, Frontblenden, gepolten Kondensatoren und anderen Bauteilen mit einer Höhe von bis zu 110 mm
Hochpräzise Messungen
Hochpräzise Messungen
- Hochpräzise Messleistung und Genauigkeit (0,1pF)
- Signalintegrität
- Keine Beeinträchtigung der Messergebnisse oder Interferenz
- Sofortige Signalerfassung
Schnelle und präzise Prüfung auch der kleinsten Komponenten
Schnelle und präzise Prüfung auch der kleinsten Komponenten
- ULTRAHOCHGESCHWINDIGKEITSACHSEN
- Hochleistungs-Linearmotoren
- PRÄZISE Kontaktierung von Micro-Pads
- ULTRASCHNELLE SOFT-TOUCH-TECHNOLOGIE
Optimale Zugriffsmöglichkeit & Paralleltests
Der SPEA 4060 kombiniert die Vorteile eines beidseitigen Flying-Probe-Systems mit der Möglichkeit, zusätzliche Werkzeuge wie Fixed Probes, Andruck- und Unterstützungstools, Multi-Probe-Unit und mehr zu verwenden.
Beidseitiger FLYING-PROBE TEST. Vier frei bewegliche Testköpfe auf der Oberseite und zwei auf der Unterseite ermöglichen es dem SPEA 4060, die Baugruppe gleichzeitig von der Ober- und Unterseite zu prüfen. Das erhöht die Testabdeckung und den Durchsatz.
- Verkürzte Testzeit
- Erhöhte Fehlerabdeckung
- Ein einziges Testprogramm für beide Seiten des Boards
Leonardo OS2
Einfach. Schnell. Selbstprogrammierend.
- Automatische Testprogrammerstellung innerhalb von Minuten
- Automatische Testprogrammerstellung mit oder ohne CAD-Daten
- Doppelt so schnelle Testprogrammerstellung mit der neuen S2 Systemsoftware
- Schnelleres und vollautomatisches Debugging & Tuning
- Reparatursoftware
- Automatischer Import von Pick & Place X-Y Daten
- Built-in Self-Test (BIST)-konform
- Benutzerfreundliche, intuitiv bedienbare, grafische Softwareoberfläche
- Steuerungssoftware zur Überwachung, Analyse und Optimierung des Produktionsprozesses
Testperformance
Incircuit-test
100% kurzschlusstest
Impedanztest
Open Pin Scan
Power On Test
Funktionstest
Optischer test
Led test
3D-Laser-Test
On-Board-Programmierung
Boundary Scan
Temperatur test
Waveform-erfassung
Wafertest
Built-In-Self-Test
Technische Spezifikation
SPEA 4060 | |
---|---|
Typischer Einsatzbereich | Vor- und Kleinserien bis mittlere Losgrößen, Reparatur |
Durchsatz | Höchster Durchsatz |
Chassis | Getemperter Stahl |
Kontaktierung | Ein- und beidseitige Kontaktierung kombiniert |
Multi-Probe-Testköpfe | 6 (4 Oberseite + 2 Unterseite) |
Max. Boardgröße (L x B) | Manuelle Beladung: 686 x 610mm (27 x 24’’) InLine: 1000 x 610mm (39.4 x 24’’)* |
Stellfläche (L x B) | 1750 x 1272mm (2,2m2) |
* Haben Sie größere Boards? Bitte kontaktieren Sie uns |