Wafer Testing - SPEA

Doppelseitiger Wafer Prober und Tester

SPEA TH2000

Double sided Wafer Prober - Wafer Tester - SPEA

TH2000 ist ein revolutionäres System, das die doppelseitige Wafer Probing-Fähigkeit mit umfassenden Testressourcen kombiniert, einschließlich elektrischer Tests, HV/HI-Tests, Prüfung auf Verzug und Oberflächengüte und Sichtprüfung.

Das System führt vollständige Tests mit hohem Durchsatz auf Waferebene für die anspruchsvollsten Anwendungen durch, einschließlich Leistungsgeräte, Optoelektronik, Durchgangsmatrix, Multi-Projekt-Wafer, komplexe Systeme On A Chip und unkonventionelle Layouts mit einer Größe von bis zu 12 Zoll (300 mm).

Die Probing-Technologie, die auf mehreren Flying Probe Cards basiert, und der schlanke Testprozess (alle Tests, die auf Waferebene erforderlich sind, werden in einem einzigen Schritt durchgeführt) sorgen dafür, dass die Testkosten mit TH2000 drastisch gesenkt werden können.

Vollautomatisches doppelseitiges Wafer Probing

Double sided Wafer Prober - Wafer Tester - SPEA

Gleichzeitiges doppelseitiges Abtasten und Prüfen

Acht unabhängige Achsen schaffen parallele Testmöglichkeiten, um die Gesamtprozesszeit (Indizierung + Testzeit) zu verkürzen. Jede Sonde kann einen bestimmten Bereich des Mediums parallel zu den anderen prüfen, während gleichzeitig eine einzelne Matrix von oben und unten kontaktiert werden kann.

Wafer Prober - Wafer Tester - TH2000 Test Equipment - SPEA

Planheits- und Positionskompensation

Die tatsächlichen Z-Höhen werden von jeder Achse profiliert und automatisch kompensiert, um mögliche Planheitsprobleme zu vermeiden. Die exakte Positionierung über der Waferoberfläche wird überwacht und durch die Rototranslation des Wafers kompensiert, um sie nach Bedarf anzupassen.

Wafer Prober - Wafer Tester - TH2000 Test Equipment - Probing - SPEA

Schnelles und präzises Abtasten

Hochgeschwindigkeits-Linearmotoren mit hochauflösenden linearen optischen Encodern werden auf jeder XYZ-Achse eingesetzt, um einen hohen Durchsatz und beste Abtastgenauigkeit zu gewährleisten. Das Systemgehäuse aus Naturgranit bietet hohe Steifigkeit, hervorragende Schwingungsdämpfung und Temperaturstabilität, um einen Präzisionsverlust durch Bewegungsgeschwindigkeit und Umgebungsschwankungen zu vermeiden.

Wafer Prober - Wafer Tester - Test Equipment Details - SPEA

Sanftes Kontaktieren

Dank der Ultra Soft Touch-Technologie mit einem programmierbaren Overdrive (bis zu 1 Gramm) und kontrollierten Bewegungsprofilen kann TH2000 die empfindlichsten und kleinsten Matrizen berühren, ohne Spuren zu hinterlassen.


Flying Multi Probe Cards

 

TH2000 bietet den Halbleiterherstellern die Vielseitigkeit der Flying Probe-Technologie. Jede TH2000-Achse kann mit einer Ein- oder Mehrstandort-Probe-Card mit unterschiedlicher Form oder Steigung der Matrix, einschließlich unkonventioneller und hochdichter Geometrien, ausgestattet werden. Die mögliche Bereitstellung unterschiedlicher Probe Cards auf den verschiedenen Achsen macht TH2000 auch zum Testen von Multi-Projekt-Wafern geeignet.

Die Probe Cards können auf unterschiedlichen Technologien (Ausleger, Federsonden, MEMS-Sonden, Verdrahtungssonden) basieren und je nach Dichte/Form/Karte der Matrix ausgelegt werden: Aspekte der Testfähigkeit sind jetzt kein Hindernis mehr für Ihr Wafer-Layout, das so gestaltet werden kann, dass die Kosten pro Matrix minimiert werden.

 

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Über die Grenzen der Standard Prober hinaus

TH2000 überschreitet die Grenzen der herkömmlichen Wafer Prober und erweitert das Spektrum der Anwendungen, die vollständig auf Waferebene geprüft werden können.

Integrierte vollständige Prüffunktionen

 

Multi-Function Flying Head

TH2000-Achsen können mit Ein- oder Mehrmatrizen-Probe Cards Lasermessern und hochauflösenden Sehgeräten ausgestattet werden, um alle erforderlichen Tests durchzuführen. Elektrische Tests umfassen Analog-, Digital-, Mischsignal-, Hochspannungs- und Hochstromtests. Die genauesten Messungen können dank der Tatsache durchgeführt werden, dass ein Mini-DUT-Board mit Signal Conditioning Ressourcen direkt auf die System Flying-Achsen platziert werden kann, um so nah wie möglich am DUT zu sein. Die Fähigkeit, das gleiche Pad auf beiden Seiten gleichzeitig abzutasten, ermöglicht genaue Messungen ohne Beeinträchtigung durch die benachbarten Pads.

Mechanische Tests umfassen Planaritäts-, Höhen- und Verzugsprüfungen.

Mit der Sichtprüfung können Kratzer, Lithografie- und Musterdefekte erkannt sowie die Anwesenheit von Partikeln, Rissen und Unvollkommenheiten festgestellt werden.

 

Ein schlanker Testprozess

Alle auf Waferebene erforderlichen Tests werden in einem einzigen Schritt mit der gleichen Probing-Maschine durchgeführt, ohne dass zusätzliche Tester oder Inspektionsstationen erforderlich sind. Sie können vom Vorteil einer reduzierten Stellfläche für die Testsysteme, eines höheren Durchsatzes und geringerer Prüfkosten profitieren. TH2000 eignet sich für die manuelle Produktbeladung, kann aber bei Integration eines automatischen Ladegeräts auch für den Betrieb in einer Testzelle im Pass-Back-Modus ausgelegt werden.

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