Analog/digital/mixed-signal, linear tester
Power semiconductor-tester
ID-Chip-Wafer-Tester
Semiconductor test-handling
Reel-to-Reel Handler
Leistungsmodul-Testzelle
Testzelle für MEMS
KGD-Testzelle
Testzelle für Smartcard-Module
Doppelseitiger Wafer Prober und Tester
Semiconductor Tests
Überlegene Messfähigkeiten
Bei geringsten Testkosten
SPEA beliefert die großen Halbleiter-IDMs und OSATs mit den kostengünstigsten und leistungsfähigsten Geräten zum Testen von Automotive SoCs, analogen Mixed-Signal-Bausteinen, MEMS-Sensoren und -Aktuatoren, Leistungs- und diskreten Elektronikbauelementen, Identifikationschips, die höchste Messfähigkeiten, niedrigste Testkosten und schnellste Markteinführungszeiten bieten.
Automotive, Linear,
Analog-Mixed-Signal & SoC
Automotiv- und Hochleistungs-Mixed-Signal-Bauteile erfordern modernste und leistungsstärkste Instrumente, um qualitativ hochwertige und kosteneffiziente Lösungen für diesen höchst anspruchsvollen Markt zu liefern.
Die DOT-Plattform und die C600MX-Systeme von SPEA erfüllen die heutigen und zukünftigen Anforderungen dieser Bereiche.
Power- & Diskrete Elektronikbauelemente
Durch Anwendungen wie elektrische und hybridelektrische Fahrzeuge, Photovoltaik und Windenergie wächst die Bedeutung von IGBT-, MOSFET- und Powermodulen innerhalb des Halbleitermarktes.
Die DOT800-Plattform bietet Instrumente, die speziell für die Testanforderungen dieser Prüflinge entwickelt wurden und statische und dynamische Messungen mit erweiterten Strom-/Spannungsbereichen durchführen.
MEMS und Sensoren
Der MEMS-Markt erfährt exponentielles Wachstum: MEMS-Anwendungen finden sich in allen Arten von Geräten, von Verbraucher- über Automobil- hin zu medizinischen und industriellen Anwendungen.
Die DOT-Plattform reduziert den durchschnittlichen Verkaufspreis und die Produktionskosten für diese Geräte, von welchen immer mehr hergestellt werden, noch weiter.
Identifizierung
Testkostenreduzierung ist immer wieder gefordert bei der Produktion von NFC, Smartcards und Identifikationschips. SPEA CT1000 und CT3000 stellen kostengünstige Testsysteme für Mikrocontroller, RFID, UHF und Kombigeräte dar.
Sie führen vollständige, hochpräzise Messungen durch, bieten einen hohen Durchsatz, eine hohe Multi-Site-Testfähigkeit beim Wafertest und einen schnellen Datentransfer für Speichertests.
Load Board & Probe Card
Flying-Probe-Tester von SPEA sind adapterlose automatische Testsysteme für den Test von Load Boards, Probe Cards und elektronischen Baugruppen. Sie können Prüflinge bis zu einer Größe von einem Quadratmeter und einem Gewicht von bis zu 30 kg testen und dabei präzise und schonend kleinste Punkte kontaktieren (50 μm oder noch weniger).
Flying-Probe-Tester von SPEA bieten große Vorteile gegenüber der traditionellen Praxis, Load-Board-Diagnosesequenzen direkt auf dem IC-Tester laufen zu lassen: Der Test wird in einem Zehntel der Zeit durchgeführt, und eine präzise Diagnose im Fehlerfall reduziert die Reparaturzeit auf wenige Minuten. Weiterhin führt die bessere Fehlererkennung zu einer Reduktion von Ausfällen im Einsatz des Boards.
