Pruebas desde la microelectrónica más pequeña hasta la tablilla más grande

 

Miles de componentes ensamblados en un área de unos pocos centímetros cuadrados. Probar la electrónica de teléfonos inteligentes y dispositivos móviles es un desafío que ganan los sistemas SPEA, con su capacidad de contactar con precisión los componentes más pequeños, probando cada componente y función, incluidos los protocolos de comunicación inalámbrica (como 5G), sensores, pantallas táctiles y botones. El equipo SPEA es adecuado para probar módulos pequeños y miniaturizados, así como grandes módulos de telecomunicaciones, incluidos circuitos de RF y conectores de clavija.

 

Los probadores de SPEA proporcionan una cobertura de prueba completa en placas móviles y de telecomunicaciones:

  • Contacto en PADs/terminales de tan solo 30 μm en probadores Flying Pro hasta 300 μm en probadores de cama de pines.
  • Integración de las capacidades de prueba de opto mecatrónica, para verificar la funcionalidad correcta de los LED, pantallas táctiles, botones, selectores giratorios, teclados y otras funciones no electrónicas.
  • Posibilidad de utilizar el probador en el proceso de reparación, para identificar de forma automática y precisa las piezas defectuosas, lo que reduce en gran medida el tiempo de reparación
  • Capacidad para encender el producto de manera segura durante la prueba funcional, para aplicar condiciones de trabajo reales sin riesgo para el operador, el producto, el equipo de prueba
  • La prueba en circuito con diagnóstico a nivel de componente se puede realizar también en circuitos de RF y conjuntos de alta densidad, gracias a la capacidad de contactar directamente los pines del componente SMD, sin necesidad de almohadillas de prueba. Esto permite la prueba de circuitos de alta densidad, y también la prueba de circuitos de RF donde las almohadillas de prueba no pueden estar presentes
  • Los valores de impedancia pequeños se miden de manera confiable (por ejemplo, 0.5fF)
  • El sistema de prueba realiza programación en paralelo de alta velocidad de circuitos integrados programables
  • Incluso el sistema de prueba maneja tableros grandes (1000x610mm) y pesados (20kg)

 

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