Probe Card Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Pruebas de tarjetas de sonda para semiconductores

Prueba completa y automática, con diagnosis a nivel de componentes

Las tarjetas de sonda para semiconductores, usadas en las pruebas de CI a nivel de wafer, son la interfaz de contacto entre el equipo de pruebas del semiconductor y las áreas de unión de los dispositivos sometidos a prueba.

Las tarjetas de sonda suelen ir montadas en un probador de wafer, y conectadas al equipo de pruebas. Un solo defecto en estos conjuntos de circuito afectará a la fiabilidad del contacto, perjudicando de esta forma los resultados de las pruebas. Por este motivo, la integridad de la tarjeta de sonda se ha de verificar antes de usarla en el sistema de prueba del semiconductor, para asegurarse de que no presente defectos y de que pueda tocar y probar los dispositivos semiconductores adecuadamente.

Probe Card Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

¿Cómo puede probar sus tarjetas de sonda?

 

Las tarjetas de sonda suelen probarse ejecutando, en el mismo probador de semiconductores en el que se van a usar, un procedimiento específico de diagnosis. A pesar de que esto sea bastante común, dicha práctica presenta numerosas desventajas:

  • Elevados costes de prueba, ya que se utiliza un probador de semiconductores caro (funcionando normalmente las 24 horas), interrumpiéndose así su productividad
  • Un largo desarrollo de la prueba de diagnosis
  • Una capacidad de diagnosis inadecuada: la prueba funcional, realizada en el probador de semiconductores, no detecta todos los posibles defectos de una tarjeta de sonda
  • Un tiempo de reparación largo: cuando se detecta un defecto, el probador no puede enviar un mensaje de error preciso. La parte defectuosa no es identificada, no se proporcionan directrices de reparación: un ingeniero experto en pruebas debe efectuar un largo análisis profundo para reparar la tarjeta de sonda
  • Los fallos ocultos no se detectan: los defectos, que no afectan directamente al funcionamiento de la tarjeta de sonda, pueden crear inestabilidad o funcionamientos incorrectos en la producción

Prueba completa, eficiente, sin elementos fijos de tarjetas de sonda

Los probadores de sondas móviles SPEA permiten aumentar la calidad y ahorrar en cada una de las diferentes etapas de la fabricación de una tarjeta de sonda. Sus capacidades de sondeo preciso, junto con su precisión de medición y diagnosis exacta, crean un gran valor añadido, también para pruebas de placas de cerámica, localización de averías en tarjetas de sonda defectuosas, y verificación de tarjetas de sonda después de la reparación.

Pueden probar la placa de cerámica antes de su montaje final en la PCB y, a continuación, realizar una prueba final completa en la tarjeta de sonda ensamblada. Asimismo, se pueden usar para la localización de averías en tarjetas de sonda defectuosas y para las pruebas de verificación de reparaciones.

Las sondas móviles ponen en contacto, directamente, los pines del conector de la tarjeta de sonda para llevar a cabo pruebas de continuidad completas entre la PCB y la placa de cerámica, sin recurrir a placas o fijaciones de conexión específicas. Por consiguiente, prueban meticulosamente todas las piezas de una tarjeta de sonda en una PCB y placa de cerámica, para detectar componentes defectuosos, defectos de proceso (tales como pines abiertos o cortocircuitos), y componentes insertados fuera de sus especificaciones.

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Probe Card Testing - Contact pins - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Sondeo directo de pines de un contactor

Basadas en una arquitectura de movimiento completamente lineal con codificadores lineales en XYZ, las sondas móviles SPEA tocan en un modo preciso y fiable los pines de las tarjetas de sonda más pequeños, en sintonía con las tendencias de miniaturización actuales. La tecnología Soft touch garantiza que no se dejen marcas en la superficie de la almohadilla, garantizando así la integridad del producto.

Probe Card Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Sondeo de PCBs y placas de cerámica

La capacidad de sondeo simultáneo en niveles diferentes de altura permite que las sondas móviles SPEA realicen la prueba de continuidad entre PCBs y placas cerámicas, junto a la prueba completa de parámetros y funcional de la placa cerámica tras el montaje final.

Probe Card Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Sirven fácilmente para todos los tipos de tarjetas de sonda

El área grande de prueba permite que las sondas móviles SPEA sirvan con cualquier tarjeta de sonda con tamaños de hasta 1200 x 668 mm (47,2 × 26,3”), mientras que el módulo transportador de entrada facilita la carga de las tarjetas de sonda más pesadas, (de hasta 20 Kg), que se cargan automáticamente y sin esfuerzo en el área de pruebas.

Probe Card Testing - Double sided test - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Prueba de continuidad, parte superior versus parte inferior

Las sondas móviles SPEA están equipadas con 4 cabezales móviles en la parte superior y otros 4 en la parte inferior, para probar ambos lados de la tarjeta de sonda al mismo tiempo, permitiendo así la comprobación de la continuidad de red entre parte superior e inferior.

Ventajas a lo largo de todo el proceso

Prueba de tarjetas de sonda nuevas

 

Las sondas móviles SPEA prueban todos los tipos de tarjetas de sonda exhaustivamente, comprobando meticulosamente el funcionamiento correcto y los valores de los parámetros para cada componente incorporado y red, con el fin detectar cada defecto de proceso o fallo de componente. Esto se realiza fuera de línea, sin tener que pasarse horas en el probador de CI de destino, y sin necesitar la presencia de un ingeniero experto para la prueba de tarjetas de sonda.

Probar la placa de cerámica permite la detección temprana de fallos antes del montaje final en la PCB. Se proporciona información precisa de diagnosis por cada defecto encontrado, por lo que la pericia y el tiempo requeridos para reparar la tarjeta de sonda se reducen en gran medida.

 

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Localización de averías

Cuando una tarjeta de sonda se rompe, las sondas móviles SPEA facilitan el proceso de reparación. Solamente se han de ejecutar las pruebas en el área que presentaba defectos, para obtener una diagnosis precisa de las piezas defectuosas, fuera de línea, reduciendo a minutos el tiempo de parada del probador CI y minimizando el tiempo de la reparación.

 

Prueba después de la reparación

También, la comprobación posterior a la reparación, antes de devolver la tarjeta de sonda a la producción, puede efectuarse fácilmente en las sondas móviles SPEA, y obtener así una cobertura completa de la prueba para comprobar que la operación de reparación ha sido eficaz, y que no haya otros fallos.

 

Manipulación automática de tarjetas de sonda

Las operaciones de manipulación y carga de la tarjeta de sonda en el área de pruebas pueden ser totalmente automáticas, con los equipos de manipulación de placas SPEA. Dichas unidades modulares son los únicos cargadores automáticos del mercado, que manipulan tarjetas de sonda, grandes y pesadas desde los almacenes de bastidores.

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