Volpiano (Italy)
julio 04, 2022
SPEA presenta el nuevo módulo de pruebas 3.2Gbps en Semicon West 2022
SPEA anuncia que la empresa mostrará en preestreno, próximamente en Semicon West en San Francisco, una nueva opción de tarjeta 3.2Gbps para su plataforma de pruebas DOT800. El nuevo módulo de canal digital sitúa la DOT800 en primera fila en la transformación digital, abordando tecnologías clave, tales como las comunicaciones de banda ancha inalámbricas, informática de alto rendimiento, escaneo médico, inteligencia artificial, audio y vídeo para consumidores, conectividad para el sector automovilístico. Actualmente, el probador está disponible para ofrecer una cobertura con la mejor rentabilidad para los requisitos de las pruebas de la próxima generación de SerDes, convertidores DAC/ADC, traslación del buffer/nivel, interfaces DVI/HDMI, SoC y microcontroladores.
En el pabellón n.º 1929, situado en el hall sur, SPEA también expondrá su gama amplia de equipos de pruebas de semiconductores, incluidos probadores de semiconductores de potencia, probadores de señales mixtas analógicas, celdas de prueba MEMS y sondas de wafers.
Nuevo módulo de canal digital de alta velocidad
Con hasta 128 canales digitales en un solo equipo, la nueva opción del canal permite a la DOT800 efectuar pruebas de múltiples emplazamientos y rentables de dispositivos de interfaz de comunicación de alta velocidad, que requieren una modulación de espectro ensanchado en canales y señales de reloj para comprobar su integridad de señal y robustez versus las interferencias electromagnéticas.
El módulo, diseñado con DSP para pin y una librería que incluye DSP, para el cálculo digital, reduce el tiempo de prueba y simplifica la asignación de pin/canal, agilizando el desarrollo de la plataforma de carga. La arquitectura con protocolo contribuye a implementar en un modo eficiente la comunicación DUT en una amplia variedad de protocolos, reduciendo la complejidad de patrones y el tiempo de ejecución del programa, simplificando, contemporáneamente, el proceso de depuración y caracterización.
La generación de formas de onda flexibles, señales de reloj de alta velocidad y baja estabilidad con modulación de estabilidad, y flexibilidad de temporización, todo ello es perfecto para probar aplicaciones de alta velocidad.
En combinación con otros módulos de la serie LPE, esta nueva opción de tarjeta empodera todavía más el equipamiento enfocado a dispositivos, que es el núcleo de la tecnología de la DOT800.
Probador enfocado a dispositivos: Su probador, en una plataforma
La exitosa DOT800 se expondrá en el pabellón de SPEA en San Francisco. Este innovador probador de señales mixtas analógicas se basa en un concepto revoluciones de probador a bordo: Todos los recursos necesarios, para probar uno –o múltiples– dispositivos, están alojados en una única plataforma, para facilitarle en gran medida las conexiones de plataforma de carga entre canales del probador y dispositivo.
Este equipo de canal multifunción, multiprocesador combina capacidades de procesamiento analógico, digital y de señales, incluyendo CPUs, módulos de control DSP y unidades lógicas programables. La plataforma LPE es modular y configurable: Puede estar compuesta por un controlador a bordo y hasta cuatro tarjetas de canal, que se seleccionan para construir la combinación de rendimiento perfecto para cumplir las exigencias de prueba del cliente, para un total de hasta 256 canales en una única ranura de equipo. Cada tarjeta individual de canal se caracteriza por una tarjeta matriz específica, lo cual simplifica el diseño de la plataforma de carga y reduce la cantidad relés instalados. El probador se puede equipar con herramientas de un tipo, simplificando así enormemente la composición del sistema, la programación y el mantenimiento, y cumplir de la mejor forma todos los requisitos de pruebas de dispositivos.
El probador lleva a cabo automáticamente actividades de mantenimiento predictivo: la DOT800 recoge, analiza y notifica cualquier desviación respecto de las prestaciones estándares, para actuar las acciones requeridas y evitar deterioros e inactividades del sistema. Todas las herramientas tienen una memoria a bordo, usada para evaluar su deterioro mecánico, mientras que el probador, en un modo autónomo, comprueba los datos de calibración de la herramienta (sin desmontar la plataforma de carga) y, cuando las prestaciones están fuera de las especificaciones, automáticamente, ejecuta el procedimiento de calibración de la herramienta.
Soluciones completas para probar semiconductores de potencia
Con su DOT800T, SPEA proporciona una solución completa para las pruebas de potencia, reuniendo en una sola máquina todos los recursos para efectuar pruebas ISO, CA, CC en toda la gama de aplicaciones de potencia. Este probador está expresamente diseñado para abordar los requisitos de pruebas de dispositivos de silicio tradicionales, así como las nuevas tecnologías de nitruro de galio y carburo de silicio, cubriendo su gama de rendimiento con las capacidades de fuente de tensión e intensidad más elevadas y capacidades de medición de alta frecuencia y baja corriente. Una arquitectura de múltiples núcleos permite al DOT800T efectuar pruebas estáticas, dinámicas y de aislamiento precisas en estaciones específicas, y cada una de ellas con un controlador independiente. Los diferentes programas de prueba se realizan en un auténtico modo paralelo, asíncrono, ya que cada controlador de núcleo de prueba gestiona recursos de prueba, conexiones de herramientas, y ejecución del programa de prueba.
Expandir las capacidades de prueba de MEMS
SPEA, con sus famosas celdas de prueba líderes en la industria para dispositivos MEMS, combina en un solo equipo todos los elementos de manipulación, contacto, estímulos físicos y pruebas completas y calibración de MEMS y otros dispositivos IC, en varias condiciones de temperatura o ambiente.
En la plataforma del manejador H3580, se pueden alojar múltiples estímulos en una única unidad de prueba, para probar MEMS combo, tales como sensores ambientales (presión + humedad + gas + temperatura) o sensores de navegación (acelerómetro + giroscopio + brújula). Las capacidades de productividad superan las 33.000 unidades por hora, ofreciendo la posibilidad de probar hasta 396 dispositivos al mismo tiempo.
La arquitectura flexible y modular facilita una reconfiguración cómoda in situ del área de prueba, sustituyendo las unidades de estímulo MEMS y los módulos de prueba.
En San Francisco, la tecnología de pruebas de MEMS de SPEA estará representada por la unidad de prueba inercial de gran éxito, para probar acelerómetros de baja g y giroscopios, estimulando meticulosamente mediante una posición angular, velocidad y movimiento de aceleración precisos y fiables.
La innovadora sonda y el probador de wafer de doble cara
El TH2000 es un sistema revolucionario, que combina la capacidad de probar wafers de dos caras con recursos que incorporan pruebas, incluidas pruebas eléctricas, pruebas HV/HI, comprobación de deformación y superficie, e inspección óptica.
El sistema lleva a cabo pruebas completas de alto rendimiento en el wafer para las aplicaciones más complejas, incluidos dispositivos de potencia, optoelectrónica, pastillas de pasada, wafers de varios proyectos, sistemas complejos en un chip y diseños no convencionales, con tamaños de hasta 12” (300mm).
La tecnología de sondeo, basada en tarjetas de sondeo múltiples y móviles, y el proceso de prueba simplificado (todas las pruebas necesarias a nivel de wafer se realizan en un solo paso) hacen que el TH2000 pueda reducir drásticamente sus costes de prueba.
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