Turin (Italy)

julio 18, 2023

SPEA presenta su última generación de ATE (equipos de prueba automáticos) en Nepcon China 2023

¡NEPCON CHINA está aquí de nuevo! Quedamos del 19 al 21 de julio de 2023 en el stand n.º 1K35

SPEA presentará su última generación de equipos de prueba automáticos –probadores de sondas móviles y de camas de clavos– en una exposición única con las últimas tendencias de la tecnología para PCBA, celebrada en Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, en China.

Algunos detalles de los equipos de prueba de automáticos, que estarán en la exposición.

Probador de sondas móviles 4080, para obtener la máxima precisión y una gran versatilidad

El probador de sondas móviles 4080, realizado completamente en granito para mejorar la estabilidad, el amortiguamiento de las vibraciones y la estabilidad térmica, se caracteriza por ocho cabezales móviles (cuatro en el lado superior y cuatro en el inferior) accionados mediante motores lineales de vanguardia.

El probador, que alcanza una aceleración incomparable sin perjudicar la precisión, garantiza una cobertura del 100% para las placas electrónicas de última generación, a pesar de las numerosas placas electrónicas y los componentes SMD en miniatura.

Descubra más sobre el probador de sondas móviles 4080.

Probador de camas de clavos 3030IL completamente automático para pruebas In-Circuit

Diseñado para minimizar los costos de la prueba, el probador 3030IL proporciona un rendimiento incomparable, sin requerir la presencia de un operador para cargar la PCB o efectuar la prueba.
Se puede equipar hasta con 4 núcleos de prueba independientes, que prueban en paralelo al máximo 4 placas/paneles de placas.

Se integra fácilmente en las líneas SMT y en las producciones completamente automatizadas. Asimismo, puede funcionar como una célula única de prueba, cuando se equipa con módulos de carga de placas de SPEA.

Más información sobre el probador en línea 3030.

Descubra más sobre las soluciones de SPEA para probar su PBCA del 19 al 21 de julio de 2023.