TEST DE LAS
PLACAS ELECTRÓNICAS

Como un solo tester puede reemplazar seis

La arquitectura del tester multinúcleo SPEA te permite reemplazar hasta seis tester de los competidores. Los testers SPEA están diseñados para que el coste del test de producción sea lo más bajo posible, aun garantizando que todos los productos salgan de la fábrica sin defectos. Una PCBA testeada con SPEA no obtendrá errores en el test funcional final, luego funcionará perfectamente, sin riesgo de devoluciones de campo.

TEST DE PRODUCCIÓN
DE ALTO VOLUMEN

TEST DE PRODUCCIÓN DE ALTO VOLUMEN

Los fabricantes de electrónica deben garantizar la más alta calidad y fiabilidad de sus productos, aunque siguen siendo altamente competitivos en costes. Cada dispositivo debe ser testeado a fondo, en el menor tiempo.

Los testers SPEA están diseñados para cumplir con los requisitos de coste y calidad en test de producción de alto volumen. Arquitectura multinúcleo (con test paralelo real de 4 placas simultáneamente con 3030 In Circuit Tester), instrumentación rápida, trabajo sin operador con manejo on-line integrado, son solo algunos de los factores importantes que hacen que los fabricantes de electrónica más grandes elijan SPEA para testear todos sus productos. Incluso cuando son millones. Especialmente en este caso.

TEST DE PROTOTIPOS & NPI

TEST DE PROTOTIPOS & NPI

Cuando se crea el primer prototipo de una placa electrónica, la mejor manera de verificar la bondad del proceso de diseño es testearlo a fondo.

La mayoría de los errores de diseño y las fallas se pueden detectar desarrollando un programa de test y realizándolo en la placa. Los testers de sondas móviles SPEA representan la forma más rápida de verificar la integridad de los prototipos: la generación del programa de test es rápida, al igual que la realización del test, y la diagnóstica está precisa a nivel de un solo componente.

Un programa de test de sondas móviles se puede luego utilizar para tests de pre-serie y NPI, para los cuales no es económicamente favorable construir una fixture In-Circuit en cama de pinchos, debido a los frecuentes cambios de modelo. Los probadores móviles de SPEA están equipadas con un software extremadamente fácil de utilizar que permite un manejo rápido y sencillo de ECO.

TEST DE SONDAS MÓVILES

TEST DE SONDAS MÓVILES

La serie de sondas móviles SPEA está diseñada para cubrir la más amplia gama de requisitos de test para placas electrónicas.

Alta velocidad mecánica, sondeo de uno o dos lados, extrema precisión, carga automática de placas, configurabilidad general y cambios de configuración rápidos: el rendimiento y la flexibilidad de las sondas móviles SPEA te ofrecen todo lo que necesitas para responder de manera adaptable a tus necesidades de producción.

SPEA Automatic Flying Probe Tester

TEST DE REPARACIÓN

TEST DE REPARACIÓN

Una reparación de la placa electrónica requiere un profundo know-how y mucho tiempo. En un producto complejo, un ingeniero experto en reparaciones puede emplear horas para encontrar la (s) falla (s) y luego repararla (s).

Para ayudar a los centros de reparación en su trabajo diario, SPEA ha creado soluciones dedicadas, basadas en sistemas de sondas móviles. La identificación automática y precisa de la (s) parte (s) defectuosa (s), con reporte diagnóstico al nivel de componente, minimiza el esfuerzo de reparación y la experiencia y el tiempo requeridos.

TEST IN-CIRCUIT

TEST IN-CIRCUIT

Los testers de placa SPEA pueden testear cada componente ensamblado en la placa, reconociendo componentes defectuosos, detectando defectos del proceso (como pines abiertos o cortocircuitos), identificando componentes que cumplen con sus especificaciones y también componentes “débiles” que están cerca de su final de vida útil.

Esto se traduce en muchas ventajas para las producciones de placas electrónicas: no se producen errores en el test funcional final (cuando sería más difícil identificar la falla), esfuerzo mínimo para reparar, eliminación de devoluciones de campo

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