Load Board Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Test di load board

Test automatico completo con diagnostica a livello di singoli componenti

Le load board, utilizzate per il collaudo dei circuiti integrati nel loro package al termine del processo di produzione, rappresentano l’interfaccia di contatto tra la test head del tester per i semiconduttori e i pin dei dispositivi sottoposti a test. Una load board è solitamente composta da una scheda elettronica contenente i socket di test, montata sulla test head del sistema di collaudo.

Un singolo difetto presente in questi assiemi potrà compromettere i risultati del collaudo: non vi è alcun modo per verificare se un risultato di tipo FAIL è dovuto a un difetto reale nel componente sottoposto a test o a un difetto presente nella load board stessa.

Per questo motivo, le prestazioni della load board devono essere verificate prima del loro utilizzo in produzione e confermate con controlli periodici per rilevare le difettosità che inevitabilmente si verificano nel corso del ciclo di vita.

Load Board Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Come si collaudano le load board al meglio

 

Le load board sono spesso collaudate mediante una procedura diagnostica specifica eseguita sullo stesso tester per semiconduttori su cui andranno utilizzate. Questa prassi, pur essendo abbastanza diffusa, presenta vari svantaggi:

  • Un costo del collaudo elevato, poiché si utilizza un tester per semiconduttori costoso (normalmente in funzione 24 ore al giorno) interrompendone la produttività
  • Lunghi tempi di sviluppo del test diagnostico
  • Capacità diagnostica inadeguata: il test funzionale effettuato sul tester per semiconduttori non è in grado di rilevare tutti i difetti possibili su una load board
  • Lunghi tempi di riparazione: quando si rileva un difetto, il tester non è in grado di fornire un messaggio di errore preciso. Il componente difettoso non viene identificato e non sono fornite le direttive per la riparazione: è necessario l’intervento di un ingegnere di collaudo esperto che effettui un’analisi approfondita e dispendiosa in termini di tempo per riparare la load board
  • Le difettosità nascoste non sono rilevate: i difetti che non influiscono direttamente sulla funzionalità della load board possono creare instabilità o malfunzionamenti in fase di produzione

Test di load board completi senza attrezzature specifiche

 

I tester a sonde mobili SPEA sono sistemi programmabili, che non richiedono attrezzature specifiche e sono in grado di effettuare test di load board di dimensioni fino a 1200×668 mm (47,2×26,3”) e peso fino a 20 kg.

Riconoscono i componenti difettosi, rilevano i difetti di processo (come pin aperti o cortocircuiti), identificano i componenti che presentano funzionalità fuori specifica e anche i componenti “fragili” (per es. relè) che sono prossimi al fine vita.

Tutto questo non richiede attrezzature specifiche per l’applicazione: il sistema genera automaticamente il programma di test nel giro di poche ore, partendo dai dati CAD della load board. In assenza di dati CAD, il sistema è in grado di avviare un processo di reverse engineering per generare il programma di test, o per costruire un replicato della load board.

 

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Collaudi lungo l’intero ciclo di vita della load board

 

I tester a sonde mobili SPEA possono essere vantaggiosamente utilizzati non soltanto per collaudare le load board nuove dopo l’assemblaggio. Grazie alle loro capacità di accurata contattazione, accuratezza di misura e precisione diagnostica, rappresentano un notevole valore aggiunto anche per il collaudo di circuiti stampati, la risoluzione dei problemi su load board difettose, la verifica dopo la riparazione, il rilevamento di componenti fragili per evitare guasti sul campo e il reverse engineering di load board esistenti.

 

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Test di load board nuove

I tester a sonde mobili SPEA possono effettuare approfonditi collaudi su qualsiasi tipo di load board, verificando accuratamente il corretto funzionamento e i valori parametrici di ogni componente e connessione, in modo da rilevare qualsiasi anomalia di processo o componente difettoso. Tutto ciò avviene fuori linea, senza necessità di trascorrere ore sul tester per circuiti integrati di destinazione e liberando i test di load board dall’obbligo di presenza di un ingegnere esperto. Per ogni difetto rilevato vengono fornite informazioni diagnostiche precise, riducendo notevolmente il fabbisogno di conoscenze e il tempo necessario per la riparazione della load board.

Troubleshooting e verifiche post-riparazione

Quando una load board si rompe, i tester a sonde mobili SPEA semplificano il processo di riparazione. È sufficiente eseguire il programma di test per ottenere una diagnosi precisa del componente o dei componenti difettosi, fuori linea, riducendo a pochi minuti il tempo di inattività del tester per circuiti integrati e limitando al minimo il tempo necessario per la riparazione. Anche la verifica post-riparazione, prima di rimandare la load board al reparto di produzione, può essere prontamente eseguita sul tester a sonde mobili SPEA ottenendo una copertura di test completa.

Test preventivo

I tester a sonde mobili SPEA sono in grado non sono soltanto di rilevare eventuali guasti delle load board, ma anche di monitorare i parametri chiave dei componenti critici applicando condizioni di funzionamento reali. Questo “stress test” può, ad esempio, fornire indicazioni non soltanto sul corretto funzionamento di un relè al momento del test, ma anche sullo stato di deterioramento dei suoi contatti. Sulla base di queste informazioni, è possibile sostituire preventivamente quei componenti che sono probabilmente in procinto di rompersi, riducendo drasticamente le rotture sul campo e conseguentemente i tempi di inattività.

Caratteristiche aggiuntive

Ispezione in ingresso delle schede elettroniche nude

Prima di assemblare i componenti sulla load board, i tester a sonde mobili SPEA possono essere utilizzati per verificare minuziosamente la qualità del circuito stampato, rilevando eventuali cortocircuiti tra le connessioni, piste aperte e dispersioni di corrente tra le piste. Per ogni difetto rilevato viene fornita una precisa indicazione diagnostica.

 

Reverse engineering

In assenza di documentazione e disegni delle load board, i tester a sonde mobili SPEA sono in grado di ricostruire automaticamente i dati della scheda: elenco delle connessioni, schema elettrico, elenco dei componenti e dati CAD sono generati automaticamente e potranno essere utilizzati per generare il programma di test a sonde mobili da eseguire sulla load board o per realizzare repliche della load board stessa.

Tutte le risposte alle esigenze di test delle load board

Load Board - Automatic Test Equipment - SPEA

Facile adattabilità a tutti i tipi di load board

 

L’ampia area di test consente di adattare i tester a sonde mobili SPEA a qualsiasi load board di dimensioni fino a 1200×668 mm (47,2×26,3”), mentre il modulo di trasporto in ingresso agevola il caricamento delle load board più pesanti, complete di supporto (con peso fino a 20 kg), permettendo di caricarle automaticamente e senza sforzo nell’area di test.

Load Board Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Test delle daughter board dopo l’assemblaggio + test di continuità

 

La capacità di contattazione simultanea a diversi livelli di altezza rende i tester a sonde mobili SPEA in grado di eseguire il test di continuità tra main board e daughter board, oltre al test parametrico e funzionale completo della daughter board dopo l’assemblaggio finale.

Load Board Testing - Double sided test - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Test di continuità tra i lati superiore e inferiore

 

I tester a sonde mobili SPEA possono essere dotati di 4 testine mobili sul lato componenti e di un numero fino a 4 teste mobili sul lato saldature per collaudare simultaneamente entrambi i lati della load board, permettendo di verificare la continuità delle connessioni da lato a lato.

Load Board Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Contattazione di pad piccoli e delicati

 

Basandosi su un’architettura a movimentazione lineare, con encoder lineari sugli assi XYZ, i tester a sonde mobili sono in grado di contattare in maniera accurata e affidabile anche i pad più piccoli, rispondendo alle esigenze dei prodotti più miniaturizzati. La tecnologia Soft Touch assicura che non vengano lasciate impronte sulla superficie dei pad, garantendo l’integrità del prodotto. La misurazione e compensazione automatica delle deformazioni garantisce l’accuratezza della contattazione anche quando la planarità della load board non è perfetta.

La capacità di contattazione diretta sul socket permette al sistema di eseguire un test di continuità completo dall’interfaccia del connettore al socket.

Load Board Testing - Power On Test - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Test alimentato

 

L’interfaccia tra la load board e il tester per circuiti integrati può essere utilizzata dai tester a sonde mobili SPEA per contattare e alimentare la load board dal lato inferiore mentre è in corso il test sul lato superiore. In questo modo, è possibile attivare i C-BIT per l’esecuzione di test diagnostici, la chiusura/apertura dei relè e l’alimentazione delle schede con decine di ampere.

Movimentazione automatica delle load board

 

Le operazioni di movimentazione e caricamento delle loard board nell’area di test possono essere totalmente automatizzate con i Sistemi di movimentazione schede SPEA. Queste unità modulari sono gli unici loader automatici sul mercato in grado di movimentare load board grandi e pesanti, complete di supporto, dai magazzini di rack.

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