Probe Card Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Test di probe card per semiconduttori

Test automatico e completo, con diagnostica a livello di singolo componente

Le probe card, utilizzate nel collaudo di circuiti integrati a livello di wafer, sono l’interfaccia di contattazione tra il sistema di collaudo per semiconduttori e i pad di saldatura dei dispositivi da collaudare.

Le probe card sono normalmente montate su un wafer prober e collegate al tester. Un singolo difetto in questi assemblati può pregiudicare l’affidabilità della contattazione, compromettendo la bontà dei risultati di test. Per questo motivo, è necessario verificare l’integrità della probe card prima di utilizzarla nel sistema di collaudo per semiconduttori, per essere certi che non presenti difetti e sia in grado di contattare e testare correttamente i circuiti integrati.

Probe Card Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Come si possono testare le probe card?

 

Le probe card sono spesso testate eseguendo una specifica procedura diagnostica nello stesso tester per semiconduttori in cui saranno utilizzate. Questa prassi, pur essendo abbastanza diffusa, presenta vari svantaggi:

  • Un elevato costo del test, poiché si utilizza un costoso tester per semiconduttori (che normalmente funziona 24 ore al giorno), interrompendone la produttività
  • Lunghi tempi di sviluppo del test diagnostico
  • Capacità diagnostica inadeguata: il test funzionale eseguito sul tester per semiconduttori non è in grado di rilevare tutti i possibili difetti della probe card
  • Lunghi tempi di riparazione: quando si rileva un difetto, il tester non è in grado di fornire un messaggio di errore preciso. La parte difettosa non viene identificata, né vengono fornite linee guida per la riparazione: un ingegnere esperto deve eseguire un’analisi lunga e approfondita per riparare la probe card
  • Le difettosità nascoste non vengono rilevate: i difetti che non influenzano direttamente la funzionalità della probe card possono creare instabilità o malfunzionamenti nella produzione

Test di probe card completo, efficiente e senza bisogno di fixture dedicate

I tester a sonde mobili SPEA possono migliorare la qualità consentendo risparmi sui costi in ciascuna delle diverse fasi di produzione di una probe card. La loro capacità di contattazione accurata, insieme alla precisione di misurazione e diagnostica, costituisce un grande valore aggiunto anche per il test di schede ceramiche, la risoluzione di problemi relativi a probe card difettose e la verifica di probe card dopo la riparazione.

Possono testare la scheda ceramica prima dell’assemblaggio finale sul PCB, quindi eseguire un test finale completo sulla probe card assemblata. Inoltre, possono essere utilizzati per operazioni di troubleshooting su probe card difettose, e per test di verifica a riparazione avvenuta.

Le sonde mobili sono in grado di contattare direttamente i pin del connettore della probe card per eseguire test di continuità completi tra PCB e scheda ceramica, senza necessità di fixture o schede di interfaccia specifiche. Pertanto possono testare accuratamente tutte le parti della probe card su PCB e scheda ceramica, rilevando componenti difettosi, difetti di processo (come pin aperti o cortocircuiti), e componenti integrati non conformi alle specifiche.

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Probe Card Testing - Contact pins - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Contattazione diretta sui pin dei contactor

Basate su un’architettura di movimentazione lineare con encoder lineari sugli assi XYZ, i tester a sonde mobili SPEA sono in grado di contattare con precisione e affidabilità i più piccoli pin delle probe card, in linea con le tendenze a una miniaturizzazione sempre più spinta. Grazie alla tecnologia Soft Touch nessun segno viene lasciato sulla superficie del pad, garantendo l’integrità del prodotto.

Probe Card Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Contattazione di PCB e schede ceramiche

Grazie alla capacità di contattazione simultanea a diversi livelli di altezza, i tester a sonde mobili SPEA sono in grado di eseguire il test di continuità tra PCB e scheda ceramica, oltre al test funzionale e parametrico completo della scheda ceramica dopo l’assemblaggio finale.

Probe Card Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Facilmente adattabili a ogni tipo di probe card

L’ampia area di test permette ai tester a sonde mobili SPEA di adattarsi a qualsiasi probe card con dimensioni fino a 1200×668 mm (47.2×26.3”), mentre il modulo di trasporto in ingresso facilita il carico delle probe card più pesanti (fino a 20 kg), che vengono automaticamente trasferite nell’area di test.

Probe Card Testing - Double sided test - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Test di continuità tra i due lati della probe card

I tester a sonde mobili SPEA sono dotati di fino a 4 teste mobili sul lato superiore e 4 sul lato inferiore per testare simultaneamente entrambi i lati delle probe card consentendo la verifica completa della continuità delle net.

Vantaggi lungo l’intero processo

Test di probe card appena prodotte

 

I tester a sonde mobili SPEA possono testare approfonditamente qualsiasi tipo di probe card, verificando accuratamente il corretto funzionamento e i valori dei parametri per ogni net e componente integrato, per rilevare ogni difetto di processo o guasto di componenti.
Tutto questo viene eseguito off-line, senza dover impegnare per ore il tester per semiconduttori di destinazione e, al contempo, senza necessità di un ingegnere esperto per il collaudo della probe card.

Il test della scheda ceramica permette di individuare precocemente i guasti prima dell’assemblaggio finale sul PCB. Informazioni diagnostiche precise e puntuali vengono fornite per ogni difetto riscontrato, in modo da ridurre notevolmente le competenze e i tempi necessari per riparare la probe card.

 

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Troubleshooting

Quando una probe card si guasta, i tester a sonde mobili SPEA semplificano il processo di riparazione. È sufficiente eseguire il test a sonde mobili sulla zona coinvolta nel guasto, per ottenere una diagnosi precisa delle parti difettose, off-line, riducendo a pochi minuti i tempi di fermo del tester per semiconduttori e minimizzando il tempo necessario per la riparazione.

 

Test dopo la riparazione

Anche la verifica post-riparazione, prima di rimandare la probe card in produzione, può essere facilmente eseguita sui tester a sonde mobili SPEA, realizzando un test completo per verificare che la riparazione sia stata efficace e che non ci siano altri guasti.

 

Movimentazione automatica delle probe card

Le operazioni di movimentazione e caricamento delle probe card nell’area di test possono essere effettuate in modo completamente automatico con i moduli SPEA per la movimentazione automatica delle schede. Queste unità modulari sono gli unici caricatori automatici sul mercato in grado di movimentare probe card di grandi dimensioni direttamente dai magazzini di rack.

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