Grazie per averci visitato al SEMICON West 2022

Desideriamo ringraziare tutti coloro che hanno visitato il nostro stand #1929 durante SEMICON West 2022. Incontrare di persona tanti clienti e partner, presentando i nostri prodotti e le nostre competenze, è stato un proficuo stimolo verso progetti futuri.

Scopri di più sulle soluzioni di collaudo SPEA per i tuoi dispositivi:

Nuovo modulo a canali digitali a 3.2 Gbps

Con un massimo di 128 canali digitali in un singolo strumento, la nuova opzione consente al DOT800 di eseguire test multi-site performanti su dispositivi di interfaccia di comunicazione ad alta velocità, che richiedono una ampia modulazione di spettro sui canali e sui segnali di clock per verificarne l’integrità del segnale e la resistenza ai fenomeni di interferenza elettromagnetica.

Tester “device-oriented” – Un tester in una scheda

L’innovativo tester mixed signal si basa su un concetto rivoluzionario di “tester in una scheda”: tutte le risorse necessarie per collaudare uno o più dispositivi sono racchiuse in un’unica scheda, in modo da semplificare notevolmente le connessioni della load board tra i canali del tester e il dispositivo.

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Tester e wafer prober con contattazione a doppio lato TH2000

TH2000 è un rivoluzionario sistema automatico che combina capacità di contattazione del wafer su due lati con risorse di test complete, tra cui test elettrici, test HV/HI, verifica della deformazione e della superficie e verifica ottica.

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Se non hai potuto partecipare alla fiera di San Francisco, puoi avere maggiori informazioni sulle nostre soluzioni contattando il nostro responsabile vendite locale. Contattaci >