Gennaio 19, 2023
Scopri SPEA a NEPCON Japan 2023
Siamo lieti di annunciare che SPEA parteciperà a NEPCON Japan 2023. Evento di riferimento da oltre 30 anni, NEPCON Japan è cresciuta insieme all’industria elettronica giapponese e asiatica. SPEA presenterà i suoi macchinari di collaudo in qualità di co-espositore, insieme ai suoi distributori Techno Alpha Co., Ltd. allo stand 25-54 e Test Data System Co., Ltd. allo stand 17-39.
Ecco una piccola anticipazione di quanto potrai vedere in fiera:
4050
Combinando 4 teste mobili ad alta velocità e ulteriori strumenti per la contattazione del lato inferiore della scheda, il 4050 è il tester multifunzione automatico a 4 sonde mobili che coniuga elevata produttività e massima accuratezza.
DOT800T
L’innovativo sistema di collaudo per semiconduttori di potenza offre una soluzione completa che riunisce in un’unica apparecchiatura tutte le risorse necessarie per eseguire test ISO, AC e DC sull’intera gamma di dispositivi power.
Lasciati incuriosire e vieni a conoscere il nostro team di esperti dal 25 al 27 gennaio 2023.
Saremo lieti di aiutarti a individuare la soluzione SPEA più adatta a te!
