Wafer Testing - SPEA

Tester e wafer prober a doppio lato

SPEA TH2000

Double sided Wafer Prober - Wafer Tester - SPEA

TH2000 è un sistema rivoluzionario che combina capacità di contattazione del wafer su due lati con risorse di test complete, tra cui test elettrici, test HV/HI, verifica della deformazione e della superficie e verifica ottica.

Il sistema esegue test completi e ad alta produttività a livello di wafer per le applicazioni più complesse, tra cui dispositivi di potenza, componenti optoelettronici, die pass-through, wafer multiprogetto, complessi system-on-a-chip e layout non convenzionali, con dimensioni fino a 12″ (300 mm).

La tecnologia di contattazione basata su probe card multiple mobili e il rapido processo di test (tutti i test richiesti a livello di wafer sono eseguiti in un unico passaggio) consentono di ridurre drasticamente i costi di collaudo con TH2000.

Contattazione completamente automatica del wafer su due lati

Double sided Wafer Prober - Wafer Tester - SPEA

Test e contattazione simultanei su due lati

Otto assi indipendenti consentono di eseguire il test in parallelo, riducendo il tempo complessivo del processo (index + tempo del test). Ogni sonda può testare un’area dedicata del supporto in parallelo con le altre, mentre un singolo die può essere contattato simultaneamente dall’alto e dal basso.

Wafer Prober - Wafer Tester - TH2000 Test Equipment - SPEA

Compensazione di posizione e planarità

Le altezze Z effettive sono profilate e compensate automaticamente da ogni asse per risolvere qualsiasi problema di planarità. L’esatto posizionamento sulla superficie del wafer è monitorato e compensato dalla rototraslazione del wafer, in modo da regolarlo secondo necessità.

Wafer Prober - Wafer Tester - TH2000 Test Equipment - Probing - SPEA

Contattazione rapida e precisa

Su ogni asse XYZ sono utilizzati motori lineari ad alta velocità con encoder ottici lineari per garantire un’elevata produttività e la massima precisione di contattazione. Il telaio del sistema in granito naturale garantisce un’alta rigidità, eccellente smorzamento delle vibrazioni e stabilità termica, per evitare qualsiasi riduzione della precisione dovuta alla velocità di movimento e alle variazioni ambientali.

Wafer Prober - Wafer Tester - Test Equipment Details - SPEA

Contattazione delicata

La tecnologia Ultra Soft Touch permette al TH2000 di contattare i die più piccoli e delicati senza lasciare segni grazie a un overdrive programmabile (fino a 1 grammo) e a profili di movimento controllati.


Probe card multiple mobili

 

TH2000 offre ai produttori di semiconduttori la versatilità della tecnologia a sonde mobili. Ogni asse del TH2000 può essere dotato di una probe card single-site o multi-site con diverse forme o passi di die, comprese geometrie non convenzionali e ad alta densità. La possibilità di avere diverse probe card sui diversi assi rende il TH2000 indicato anche per testare wafer multiprogetto.

Le probe card possono essere basate su diverse tecnologie (sonde cantilever, sonde a molla, sonde MEMS, sonde a filo) e progettate in base ad ogni densità/forma/mappa di die: i problemi di testabilità non rappresentano più un limite per il layout del wafer, che può essere progettato in modo da minimizzare il costo per die.

 

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Oltre i limiti dei prober standard

TH2000 supera i limiti dei tradizionali wafer prober, estendendo la gamma di applicazioni che possono essere completamente testate a livello di wafer.

Capacità di test completo integrate

 

Testa mobile multifunzione

Gli assi del TH2000 possono essere dotati di probe card singole o multiple, misuratore laser, unità di visione ad alta risoluzione, per eseguire tutti i test richiesti. I test elettrici includono test analogici, digitali, a segnale misto, ad alta tensione e ad alta corrente. La possibilità di posizionare una mini DUT-board con risorse di condizionamento del segnale direttamente sugli assi mobili del sistema, per essere il più vicino possibile al DUT, consente la massima precisione di misurazione. La possibilità di testare lo stesso pad su entrambi i lati simultaneamente consente misurazioni accurate senza alcun influsso dei pad adiacenti.

I test meccanici includono test di planarità, altezza e deformazione.

La verifica ottica è in grado di rilevare graffi, difetti di litografia e pattern, presenza di particelle, incrinature e imperfezioni.

 

Processo di test snello

Tutti i test richiesti a livello di wafer vengono eseguiti in un unico passaggio, con lo stesso sistema di contattazione, senza bisogno di tester o stazioni di verifica aggiuntive. Tutto questo offre il vantaggio di un ingombro ridotto delle apparecchiature, di una maggiore produttività e di costi di test inferiori. Il TH2000 può essere caricato manualmente oppure può lavorare in una test cell in modalità pass-back, con l’integrazione di un caricatore automatico.

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