Semiconductor Test - SPEA

Sistemi di collaudo per semiconduttori

Capacità di misurazione senza rivali.

Al minimo costo del test.

 

I grandi IDM e le OSAT di semiconduttori si servono dei sistemi SPEA per collaudare dispositivi automotive, SoC, dispositivi a segnale misto analogico, sensori e attuatori di MEMS, dispositivi di potenza e discreti, dispositivi di identificazione, beneficiando di eccellenti capacità di misurazione, minimo costo del test e breve time-to-market.

Componenti automotive, lineari, a segnale misto analogico e SoC

 

I dispositivi automotive e a segnale misto ad alte prestazioni rappresentano un mercato estremamente esigente, che richiede la strumentazione più avanzata e prestante per consentire test di qualità ed economicamente convenienti.

La piattaforma DOT di SPEA e i sistemi C600MX rispondono alle esigenze attuali e future del settore.

 

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Componenti di potenza e discreti

 

Applicazioni come i veicoli elettrici e ibridi, il solare fotovoltaico, l’energia eolica, stanno contribuendo ad aumentare l’importanza di IGBT, MOSFET e moduli di potenza nel mercato dei semiconduttori.

La piattaforma DOT800T fornisce una strumentazione appositamente progettata per rispondere ai requisiti di collaudo di questi dispositivi, eseguendo misurazioni statiche e dinamiche con range di corrente/tensione estesi.

 

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MEMS e sensori

 

Il mercato dei MEMS sta registrando una crescita esponenziale: le applicazioni MEMS sono diffuse in tutti i tipi di dispositivi, da applicazioni nel settore consumer e automotive fino al medicale e industriale.

La piattaforma DOT riduce ulteriormente il prezzo medio di vendita e i costi di produzione di questi dispositivi, i cui volumi di produzione stanno crescendo significativamente.

 

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Identificazione

 

NFC, smart card e dispositivi di identificazione stanno incalzando la richiesta di una forte riduzione dei costi di test di questi prodotti. SPEA CT1000 e CT3000 sono sistemi di test a basso costo dedicati a microcontrollori, dispositivi RFID, UHF e combinati.

Eseguono misurazioni complete e altamente accurate, offrendo un’alta produttività, con un’elevata capacità di collaudo multi-site per wafer e un veloce trasferimento di dati per il test delle memorie.

 

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Load Board e Probe Card

 

I tester a sonde mobili SPEA sono apparecchiature programmabili, in grado di testare load board, probe card e schede elettroniche senza bisogno di alcun attrezzaggio specifico, con il setup standard di macchina. Possono testare prodotti fino a un metro quadro di area e a 20 kg di peso, essendo al contempo in grado di contattare in modo affidabile e delicato i punti più piccoli (30μm o anche meno).

I tester a sonde mobili SPEA possono offrire grandi vantaggi rispetto alla tradizionale esecuzione di una sequenza diagnostica della load board direttamente sul tester IC: il test viene eseguito in tempi dieci volte più rapidi, mentre la diagnostica precisa riduce la durata della riparazione a pochi minuti. Inoltre, la maggiore capacità di rilevamento dei guasti si traduce in un minor numero di guasti sul campo.

 

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