移动通讯

从最小的微电子产品到最大的电路板进行测试

从最小的微电子产品到最大的电路板进行测试

 

成千上万的电子组件组装在几平方厘米的区域中。 SPEA系统能够准确地接触最小的部件,并测试每个组件和功能,包括无线通信协议(例如5G),传感器,触摸屏以及按钮,测试这些智能手机电子设备是SPEA系统必胜的挑战。 SPEA设备适用于测试小型模块以及大型电信组件,包括RF电路和引脚连接器。

 

SPEA测试设备可在移动和电信板上进行全面测试:

  • 飞针测试设备上的接触点/最小焊盘尺寸为30μm(针床测试仪最小焊盘尺寸300μm)
  • 集成了光机电一体化测试功能,以验证LED,触摸显示器,按钮,旋转选择器,键盘和其他非电子功能的正确功能
  • 可以在维修过程中使用测试设备,以自动准确地识别出有故障的零件,从而大大减少了维修时间
  • 在不对操作员,被测试产品以及测试设备本身造成危险的情况下,在功能测试期间安全地打开产品电源以应用真实的工作条件。
  • 由于具有直接接触SMD组件引脚的能力,而无需测试垫,因此还可以在RF电路和高密度组件上执行带有组件级诊断的在线测试。 这样可以测试高密度电路,也可以测试无法使用测试垫的RF电路
  • 小阻抗值可以可靠地测量(例如0.5fF)
  • 测试系统可对IC芯片进行高速并行烧入
  • 测试系统甚至可以处理大型(1000x610mm)和重量型(20kg)的板卡

 

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