Volpiano (Italy)

7月 04, 2022

SPEA 新型 3.2Gbps 测试模块亮相 Semicon West 2022

SPEA 宣布,在即将举行的旧金山半导体展览会(Semicon West)上,该公司将展示适用于其 DOT800 测试平台的全新 3.2Gbps 卡选项。新的数字通道模块将 DOT800 带到数字化转型的前沿,可运用无线宽带通信、高性能计算、医学成像、人工智能、消费类音频和视频、汽车连接等关键技术。该测试仪现在能够提供最高的成本效益,涵盖下一代 SerDes、DAC/ADC 转换器、缓冲器/电平转换器、DVI/HDMI 接口、SoC 和微控制器的测试要求。

在位于南厅的 1929 号展位,SPEA 还将展示其丰富的半导体测试设备,包括功率半导体测试仪、模拟混合信号测试仪、MEMS 测试装置和晶圆探测器。

 

新型高速数字通道模块

新的通道选项在单个仪器上具有多达 128 个数字通道,使 DOT800 能够对高速通信接口设备执行高成本效益的多站点测试,它要求对通道和时钟信号进行扩频调制,以验证信号完整性和对抗电磁干扰的稳健性。

该模块每个引脚都有 DSP,并采用了用于数字数据计算的综合 DSP 库设计,减少了测试时间,简化了引脚/通道分配,加快了负载板的开发。协议感知架构有助于在多种标准协议上有效实现 DUT 通信,降低模式复杂性,缩短测试程序执行时间,同时简化调试和表征过程。

灵活的波形生成、具有抖动调制的低抖动高速时钟信号以及时序灵活性,非常适合测试高速应用。

结合 LPE 系列的其他模块,这种新卡选项进一步增强了以设备为导向的仪器,这是 DOT800 的技术核心。

 

以设备为导向的测试仪:您的板载测试仪

大获成功的 DOT800 将在旧金山半导体展览会的 SPEA 展位上展出。这款创新的模拟混合信号测试仪,以革命性的板载测试仪概念为基础:测试一个或多个设备所需的所有资源都安装在一块电路板上,让您大大简化测试仪通道和设备之间的负载板连接。

这款多处理器、多功能通道仪器结合了模拟、数字和信号处理能力,包括多个控制 CPU、DSP 模块和可编程逻辑单元。LPE 板是模块化和可配置的:它可以与板载控制器组合,最多可以选择四个通道卡来构建完美的性能组合,以满足客户的测试要求,单个仪器插槽中总共有多达 256 个通道。每个单独的通道卡都有一个专用的矩阵卡,简化了负载板的设计,减少了安装的继电器数量。该测试仪可以配备一种仪器,极大地简化了系统组成、编程和维护,同时可以最好地满足所有设备测试要求。

测试仪会自动执行高级预测性维护活动:DOT800 可收集、分析和通知任何偏离标准性能的偏差,以便采取必要的措施,避免过程退化和系统停机。所有仪器都有一个板载内存用于评估其机械磨损,而测试仪自动验证仪器校准数据(无需移除负载板),当性能超出规格时,将自动启动仪器校准程序.

 

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功率半导体测试的完整解决方案

凭借其 DOT800T,SPEA 提供了完整的功率测试解决方案,将所有资源整合在一台机器上,以对整个功率应用范围进行 ISO、AC、DC 测试。该测试仪专为满足传统硅器件以及新型氮化镓和碳化硅技术的测试要求而设计,涵盖其性能范围,具有最高电压和电流源能力、高频和低电流测量能力。多核架构允许 DOT800T 在专用工作站上执行准确的静态、动态和绝缘测试,每个工作站都配备一个专用的独立控制器。以真正的并行异步模式执行不同的测试程序,因为每个测试核心控制器都管理测试资源、仪器连接和测试程序执行。

 

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扩展 MEMS 测试能力

SPEA 凭借其公认的行业领先的 MEMS 器件测试装置,在一个设备中结合了在室温或特定温度条件下处理、接触、物理刺激以及对 MEMS 和其他 IC 器件进行完整测试和校准的所有元素。

在 H3580 处理器平台上,可以单个测试装置中容纳多种刺激以测试组合 MEMS,例如环境传感器(压力 + 湿度 + 气体 + 温度)或导航传感器(加速度计 + 陀螺仪 + 指南针)。吞吐量能力超过每小时 33,000 台,可以同时测试多达 396 台设备。

灵活的模块化架构有助于在现场轻易重新配置测试区域,替换 MEMS 刺激装置和测试模块。

在旧金山,大获成功的惯性测试装置将成为 SPEA 的 MEMS 测试技术的代表,该装置用于测试低 g 加速度计和陀螺仪,通过精确可靠的角位置、速率和加速度运动进行精确刺激。

 

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创新的双面晶圆探测器和测试仪

TH2000 是一个革命性的系统,结合了双面晶圆探测能力与全面的测试资源,包括电气测试、HV/HI 测试、翘曲和表面验证以及光学检测。

该系统执行完整的晶圆级高吞吐量测试,适用于最具挑战性的应用,包括功率器件、光电子学、直通裸片、多项目晶圆、复杂的片上系统和非常规布局,尺寸可达12英寸(300毫米)。

基于多个飞针卡的探测技术和精益测试流程(一个步骤执行晶圆级所需的所有测试),让 TH2000 能够显着降低您的测试成本。

 

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