MEMS Test - Pick & Place Test Handler - SPEA

拾取&放置测试处理器

最高可达 33,000 UPH。 完全可配置。

SPEA Pick & Place Test Handler - SPEA

SPEA 测试处理器专为在最终测试阶段中执行集成电路元件(已封装或位于条带/晶圆框架内)拾取和放置的高吞吐量处理而设计。

模块式设计是开放的,可组合多种输入/输出媒介配置,以最佳状态适应您的处理过程,通过改造不同的输入/输出模块,也可以在您的现场更改配置

  • 从托盘,晶圆/条带框架,卷带,或碗式给料装置输入
  • 在托盘,晶圆/条带框架,卷带或盒子上输出

其机械结构以全直线运动技术为基础,通过受控的轴加速度和速度,保证快速精准的处理。其运动轨迹和接触机制可将施加于器件的力降至最低:H3580 可处理微机电系统器件无额外振动影响内部微机械结构。

极高的并行性

  • 每个测头配有 1-50 个拾取器
  • 快速重新配置拾取间距
  • 独立的拾取驱动
  • 最高可达 392x 并行接触和测试

高速温和的处理

  • 2个机动测头,配备拾取和视觉装置
  • 线性电机无摩擦运动
  • 受控的轴运动轨迹曲线,温和拾取与释放器件

最低堵塞率: 1:10,000

  • 自动弥补托盘缺陷(形状,平整度,不当尺寸)
  • 器件自动对准,检查接触单元内是否到位
MEMS Test Cell - SPEA

测试装置系列丰富,涵盖从 MEMS 到电源器件

 

H3580 配备丰富的专用集成电路(ASIC)电源或微机电系统(MEMS)器件测试装置系列,在一个测试单元内结合了微机电系统或其他集成电路器件处理、接触、物理刺激和完整测试的所有元件。

多种刺激可被结合于一个测试装置内,以测试微机电系统组合,例如环境传感器(压力+湿度+气体+温度)或导航传感器(加速度计+陀螺仪+指南针)。

测试区域可在现场轻易重新配置各种测试装置,而多阶段的测试装置配置则可提高系统生产力:它最多可同时接触和测试 392 件器件,提供更高的吞吐量。

 

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温度测试

 

可进行测试温度调节,选择室温、热、冷、预热选项,以保持最佳的吞吐量。

快速温度变化机制,单次插入即可测试不同温度:器件可留在同一插座上,依次进行要求的温度测试。这可降低整体成本,减少要求的处理操作数量,同时保证校准精度更高,器件追踪更容易。

  • 温度范围:-65 至 +200°C
  • 温度精确度 ± 1°C
  • 温度稳定性 ± 0.5 °C
  • 进行插座干预无需除霜
  • 全天24小时工作不间断
  • 整个温度范围的精准温度控制
  • 受控的环境温度
  • 精准追踪热性能参数
  • 监控各站点温度

接触

 

SPEA 处理器配备了以被测试器件要求的所有对接和接触模块:

  • 精准可靠的单框压片接触
  • 标准和定制封装的转换套件,最小尺寸为 1x1x0.5mm
  • 快速封装转换(小于 5 分钟)

插座和接触单元均由 SPEA 内部开发,既适用于最通用的集成电路封装(有引线或无引线),也适用于定制封装,在微机电系统测试中提供最佳性能:

  • 低力度接触
  • 与被测器件(DUT)高效热传递
  • 死虫或活虫接触装置
  • 可定制被测器件压片尖端形状
  • 器件对准器
  • 接触器上配有温度传感器

 

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MEMS Test Handler - Pick & Place - SPEA

光学检测

处理器配备了若干视觉装置(顶部,底部,5S)以执行光学测试,保证器件的可追溯性,预防堵塞风险:

Test Handler - 2D Reader - SPEA

装置水平可追溯性

通过一个视觉装置扫描所有输入器件,通过读取二维码识别各个被测器件。被测器件的所有相关数据将被储存于处理器的数据库内,可供 MES 工厂使用。

Test Handler - Package integrity - SPEA

包装完整度检查

每一个器件都将受到检查,不放过任何尺寸或外观缺陷、引线不规则、焊盘桥接或污染等问题。

Test Handler - Jam prevention - SPEA

预防堵塞

可在操作流程的不同阶段检查输入/输出装置上、插座内、拾取器上是否有应/不应存在的元件。

MEMS Test Handler - Pick & Place - SPEA

易于维护和校准

 

SPEA 处理器可精准处理最微小的器件,无需使用外部校准工具:

  • 顶部和底部摄像头7 分钟内完成全系统自动校准
  • 完整校准报告和数据记录,配备自动位置监控和警告
  • 自动托盘位置识别和自动托盘补偿
  • 错位/变形
  • 快速更换拾取器
  • 快速拆除接触器
  • 访问系统轻而易举

符合工业 4.0 要求

 

数据收集、分析和报告,预防性维护,全自动化,让每台 SPEA 处理器都可成为您智能工厂车间的组成部分。

通过专用软件 Archimede 可持续监控和分析处理器性能,以提高性能、减少生产停机时间并优化维护操作。

Archimede 提供的功能包括:动态器件追踪和管理、故障检测和警报通知、趋势识别和故障预测。 可以设置KPI分析、显示、导出和打印处理器生产和过程表现指标。

所有与及其相关的原始数据——例如硬件组成、操作日志和寿命参数——均储存于本地并可自动发送至中央数据中心,与MES 和 SECS/GEM畅顺对接。

Semiconductor Test - Industry 4.0 - SPEA

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