En comparación con las pruebas de chip, las pruebas de MEMS introducen varias peculiaridades. Junto a la prueba eléctrica, requieren un tipo específico de estímulo, para probar adecuadamente sus capacidades de convertir una entrada física en una salida eléctrica en sus condiciones reales de trabajo. Asimismo, se deben manejar con un equipo especializado, que pueda producir un alto rendimiento sin impactar las estructuras internas micromecánicas. Y, por último, pero no por ello menos importante, las pruebas suelen requerir efectuarse a la temperatura.
SPEA demostró ser el proveedor más cualificado en equipos de pruebas para los dispositivos MEMS: las células de pruebas MEMS de SPEA combinan un manejo pick&place, rápido y suave, unidades de contacto fiables y capacidades completas para efectuar pruebas finales, incluidos prueba eléctrica, estímulo físico para pruebas funcionales y calibración, y acondicionamiento térmico tri-temp. Todo se controla mediante una interfaz software única, para ofrecer un entorno fácil de usar en todo el proceso, desde la programación de los equipos hasta el control de la producción.
Un equipo todo en uno
Manejo
Pick&Place
Pruebas de parámetros
y funcionales
Estímulo MEMS
específico
Calibración
del dispositivo
Acondicionamiento
tri-temp
Interfaz
de contacto
Manejo
Pick&Place
Pruebas de parámetros
y funcionales
Estímulo MEMS
específico
Calibración
del dispositivo
Acondicionamiento
tri-temp
Interfaz
de contacto
Una solución completa de un único fabricante
Todos los componentes de la célula de pruebas MEMS están diseñados y fabricados directamente por SPEA, para que la célula de pruebas funcione como una única máquina con las mejores prestaciones.
Esto garantiza las mejores prestaciones técnicas, la optimización de los costes de producción y la integración directa en la fábrica.
Costes de los resultados de las pruebas enormemente reducidos, gracias al alto rendimiento, la inversión menor, el tiempo breve de desarrollo de aplicaciones y el alojamiento rápido de diferentes aplicaciones.
Pruebas completas con estímulo MEMS
Pruebas en las condiciones actuales de trabajo
La prueba funcional y calibración fiables de MEMS y sensores no se limita a las características eléctricas de los dispositivos. También requieren determinar y analizar las funciones mecánicas del dispositivo midiendo sus compartimentos no eléctricos.
Por este motivo, las células de pruebas MEMS de SPEA reproducen perfectamente las condiciones reales de trabajo de una amplia variedad de dispositivos, aplicando el mismo estímulo físico que el dispositivo ha de detectar y al que ha de responder. La conexión continua a las fuentes de prueba durante la aplicación del estímulo permite al equipo comprobar con precisión el funcionamiento correcto del dispositivo.
Las fuentes de prueba pueden incorporarse en la unidad de estímulo, o alojarse en un probador compacto solamente de prueba de cabeza.
Descubra más detalles sobre el probador con estímulos para pruebas de MEMS >
Concepto de prueba final completa
Las células de pruebas de SPEA realizan la prueba de parámetros y funcional completa en los dispositivos completamente encapsulados – para encapsulados estándares o encapsulados a nivel die WLCSP – al final del proceso de producción.
Tras las pruebas, los dispositivos pueden enviarse directamente al cliente, sin necesitar otras operaciones de pruebas.
Se pueden combinar múltiples estímulos en una única unidad de prueba, para probar MEMS combo, tales como sensores ambientales (presión + humedad + gas + temperatura) o sensores de navegación (acelerómetro + giroscopio + brújula). El área de pruebas puede reconfigurarse fácilmente in situ con diferentes unidades de prueba.
Inerciales
- Acelerómetros de baja g
- Giroscopios
- Sensores de alta G
- 6 sensores DOF
Ambientales
- Sensores barométricos
- Sensores de humedad
- Sensores de temperatura
- Sensores de gas
Presión
- Sensores de presión absoluta y diferencial
- TPMS
- Sensores de fuerza
- Sensores de presión media y alta
Luz
- Sensores de proximidad
- Sensores de tiempo de viaje
- Sensores de rango
- Sensores UV
- Sensores IR
- Sensores de gestos
Magnéticos
- Brújula
- Sensores de efecto Hall
- Sensores de ángulo
Acústicos
- Micrófonos
- Altavoces
Manejo de alto rendimiento de MEMS
Los manejadores de pruebas pick and place de alto rendimiento (pueden mover hasta 33.000 unidades por hora) están específicamente diseñados para el manejo suave y completamente automatizado de dispositivos MEMS, sin aplicar una fuerza extra a los componentes. La arquitectura del manejador ofrece la mejor flexibilidad, para que la configuración se adapte a cada proceso: los dispositivos son retirados de bandejas, alimentadores de cuencos, oblea o tira en una cinta azul/UV, y son transferidos al área de pruebas y, al final de la prueba, son situados en bandejas, carretes o cajas.
Acondicionamiento de la temperatura sin nitrógeno
El acondicionamiento térmico se aplica a los dispositivos que se han de probar a la temperatura requerida (sensores de temperatura, pero también dispositivos que deben funcionar en condiciones extremas, tales como los sensores del sector automovilístico), con un sistema innovador sin nitrógeno de -65ºC a 200ºC.
Un mecanismo de cambio de temperatura rápido permite una prueba única de inserción con temperaturas diferentes: el dispositivo puede permanecer en la misma envoltura cuando es probado a la temperatura requerida en secuencia. Esto reduce los costes totales, reduciendo el número de operaciones de manejo necesarias, pero garantizando, al mismo tiempo, una precisión de calibración mayor y un seguimiento más fácil del dispositivo.
- Rango de temperatura: de -65 a +200°C
- precisión de la temperatura ± 1°C
- estabilidad de la temperatura ± 0,5°C
- No se requiere la descongelación para la intervención en los zócalos
- Funcionamiento 24 horas/día sin interrupción
- Control preciso de la temperatura con gama completa de temperaturas
- Temperatura ambiente controlada
- Seguimiento preciso de los parámetros de prestaciones térmicas
- Monitorización por sitio de la temperatura
Un contacto suave y fiable
SPEA proporciona células de pruebas con todas las herramientas necesarias para comunicar con los dispositivos sometidos a prueba y tocarlos con los instrumentos de prueba.
SPEA desarrolla los zócalos y las unidades de contacto en su fábrica, para los encapsulados de chips más comunes (con o sin hilos) así como para los encapsulados personalizados, para ofrecer las mejores prestaciones en las pruebas de MEMS:
- Contacto con fuerza baja
- Transferencia térmica de alta eficiencia con DUT
- Unidades de contacto Dead-bug o live-bug
- Forma de la punta del prensor DUT personalizable
- Dispositivo alineador
- Sensores de temperatura en contactores
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