Im Vergleich zum Testen von ICs stellt das Testen von MEMS spezielle Anforderungen. Zusätzlich zum elektrischen Test wird einspezieller Stimulus benötigt, um die Fähigkeit der MEMS, einen physikalischen Input in einen elektrischen Output umzuwandeln, unter realen Einsatzbedingungen testen zu können. Des Weiteren müssen die Prüflinge mit speziellem Equipment gehandhabt werden, die einen hohen Durchsatz gewährleisten, ohne die internen mikromechanischen Strukturen zu strapazieren. Und schließlich müssen die Tests oft bei bestimmten Temperaturen durchgeführt werden.
SPEA ist der nachweislich qualifizierteste Anbieter von Test Equipment für MEMS Bauteile: SPEA MEMS Testzellen vereinen schnelles und schonendes Pick&Place Handling, zuverlässiges Kontaktieren und einen umfassenden Endtest, einschließlich elektrischer Tests, physikalischem Stimulus für den Funktionstest, Kalibrierung und Tri-Temp Thermokonditionierung. Alles wird von einer einzigen Software-Schnittstelle gesteuert, die für Bedienfreundlichkeit sorgt – von der System-Programmierung bis zur Produktionssteuerung.
All-in-One-Equipment
Pick&place Handling
Parametrisches und funktionales Testen
Spezifischer MEMS-Stimulus
Bauteil-Kalibrierung
Tri-Temp Konditionierung
Kontaktierschnittstelle
Pick&place Handling
Parametrisches und funktionales Testen
Spezifischer MEMS-Stimulus
Bauteil-Kalibrierung
Tri-Temp Konditionierung
Kontaktierschnittstelle
Komplettlösung aus einer Hand
Alle Komponenten der MEMS-Testzelle werden direkt von SPEA designt, entwickelt und produziert, sodass die Testzelle wie ein homogenes, leistungsstarkes System arbeitet.
Dies garantiert beste technische Leistung, Optimierung der Equipmentkosten und werkseitige Integration im One-Shot-Verfahren.
Stark reduzierte Testkosten dank des hohen Durchsatzes, der geringeren Investitionskosten, der kurzen Anwendungsentwicklungszeit und der schnellen Anpassung unterschiedlicher Applikationen.
Komplett-Test durch MEMS-Stimulus
Testen unter realen Betriebsbedingungen
Zuverlässige Funktionstests und Kalibrierung von MEMS und Sensoren beschränken sich nicht nur auf die elektrischen Eigenschaften der Bauteile. Sie müssen auch die mechanischen Funktionen des Bauteils ermitteln und prüfen, indem sie ihr nicht-elektrisches Verhalten messen.
Aus diesem Grund können SPEA MEMS-Testzellen die realen Betriebsbedingungen für eine Vielzahl von Bauteilen perfekt simulieren, indem sie denselben physikalischen Stimulus anwenden, den das Bauteil erkennen und auf den es reagieren muss. Durch die ständige Verbindung zum Tester während der Stimulusanwendung ist das System in der Lage, die korrekte Funktionsweise des Bauteils sorgfältig zu überprüfen.
Testequipment kann in die Stimuluseinheit eingebettet oder in einem kompakten Tester untergebracht werden, der nur den Testkopf enthält.
Umfassendes Endtest-Konzept
SPEA Testzellen führen am Ende des Produktionsprozesses einen kompletten Parameter- und Funktionstest bei vollständiggehäusten Bauteilen durch, entweder für Standardgehäuse oder WLCSP-Die-Level Packaging-Technologie
Nach dem Test kann das Bauteil ohne weitere Arbeiten oder erneuten Test direkt an den Kunden versendet werden.
Für den Test kombinierter MEMS –wie zum Beispiel Umgebungssensoren (Druck- + Feuchtigkeit- + Gas + Temperatur) oder Navigationssensoren (Beschleunigung – Gyroskop + Kompass) – können mehrere Stimuli zu einer einzigen Testeinheit zusammengefasst werden. Der Testbereich kann problemlos vor Ort mit verschiedenen Testeinheiten rekonfiguriert werden.
Trägheitssensoren
- Low-g-Beschleunigungssensoren
- Gyroskope
- High-g-Sensoren
- 6-DOF-Sensoren
Umgebungssensoren
- Barometrische Sensoren
- Feuchtigkeitssensoren
- Temperatursensoren
- Gassensoren
Drucksensoren
- Absolut- und Differenzdrucksensoren
- RDKS
- Kraftsensoren
- Mittel- und Hochdrucksensoren
Lichtsensoren
- Näherungssensoren
- Flugzeitsensoren
- Abstandssensoren
- UV-Sensoren
- IR-Sensoren
- Bewegungssensoren
Magnetometer
- Kompass
- Hall-Effekt-Sensoren
- Winkelsensoren
Akustische
- Mikrofone
- Lautsprecher
MEMS-Handling mit hohem Durchsatz
Pick and Place-Test-Handler mit hohem Durchsatz (mit einer Kapazität von bis zu 33.000 DUTs pro Stunde) wurden speziell für das schonende, voll automatisierte Handling von MEMS-Bauteilen entwickelt. die Komponenten werden ohne zusätzlichen Kraftaufwand gehandelt. Die Handler-Architektur bietet höchste Flexibilität, sodass die Konfiguration an jeden Prozess angepasst werden kann: Die Bauteile werden von Trays oder Wendeförderern, Wafer oder Strip auf Blue/UV Tape entnommen, zum Testbereich befördert und am Ende des Tests auf Trays, Rolle oder Box abgelegt.
Stickstofffreie thermische Konditionierung
Die thermische Konditionierung erfolgt bei Bauteilen, die bei bestimmten Temperaturen geprüft werden müssen. Dazu gehören z. B. Temperatursensoren, aber auch Bauteile, die für den Einsatz unter extremen Bedingungen vorgesehen sind, wie beispielsweise Automobilsensoren). SPEA bietet dafür ein innovatives, stickstofffreies System, das einen Bereich von -65 bis +200°C abdeckt.
Ein Mechanismus zur schnellen Temperaturänderung ermöglicht einen Test mit Einzeleinschub bei unterschiedlichen Temperaturen: Das Bauteil kann in der gleichen Tasche verbleiben, während es der Reihe nach bei den erforderlichen Temperaturwerten geprüft wird. Dies senkt die Gesamtkosten und reduziert die Anzahl der erforderlichen Handling-Vorgänge, während gleichzeitig eine höhere Kalibriergenauigkeit und eine einfachere Verfolgbarkeit der Bauteile gewährleistet wird.
- Temperaturbereich: -65 bis +200°C
- Temperaturgenauigkeit ± 1°C
- Temperaturstabilität ± 0,5 °C
- Kein Enteisen bei Eingriffen an den Sockets nötig
- 24 Stunden/Tag Betrieb, ohne Zwangspausen
- Präzise Temperaturkontrolle über den gesamten Temperaturbereich
- Einstellbare Umgebungstemperatur
- Präzise Aufzeichnung thermischer Leistungsparameter
- Temperaturüberwachung pro Site
Zuverlässige und schonende Kontaktierung
Die SPEA Testzellen beinhalten alle notwendigen Komponenten, die für die Verbindung von Prüfling zu Test- Handling- und Kontaktiereinheit benötigt werden.
Sockets und Kontaktiereinheiten werden SPEA intern produziert. Das gilt für die gängigsten IC-Gehäuse (mit oder ohne Anschlussdrähte) sowie für kundenspezifische Gehäuse. Das garantiert einen leistungsfähigen Test von MEMS.,:
- Kontaktierung mit geringem Kraftaufwand
- Hocheffiziente Wärmeübertragung mit DUT
- Dead-Bug oder Live-Bug Kontaktiereinheiten
- Anpassbare Form der Bauteil-Druckspitze
- Bauteil-Ausrichter
- Temperatursensoren an Kontaktoren
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