SPEA Test-Handler sind für das Pick&Place-Handling mit hohem Durchsatz von IC-Komponenten (gehäust oder in Strip/Wafer-Frame) während der letzten Testphase konzipiert.
Der modulare Aufbau ermöglicht eine Vielzahl unterschiedlicher Konfigurationen von Ein-/Ausgabemedien – optimal anpassbar für Ihren Prozess. Auch vor Ort am Einsatzort lässt sich die Konfiguration durch Nachrüsten verschiedener Ein-/Ausgabemedien problemlos ändern:
- Beladung über Tray, Wafer/Strip-Frame, Tape, oder Bowl-Feeder
- Entladung in Tray, Wafer/Strip-Frame, Tape oder Box
Die mechanische Architektur basiert auf einer vollständig linearen Bewegungstechnologie mit kontrollierter Achsenbeschleunigung und -geschwindigkeit für ein schnelles und präzises Handling. Bewegungsprofile und Kontaktiermechanismus minimieren die auf die Bauelememente ausgeübte Kraft: H3580 kann MEMS-Bauteile handeln, ohne die internen mikromechanischen Strukturen zu strapazieren.
Höchste Parallelität
- 1-50 Pickups pro Pick- und Place-Kopf
- Schnelle Rekonfiguration des Pickup-Pitch
- Unabhängig steuerbare Pickups
- Bis zu 392fach parallele Kontaktierung und Test
Schnelles und sanftes Handling
- 2 motorisierte Pick- und Place-Köpfe mit Pickups und Vision Unit
- Reibungslose Bewegung mit Linearmotoren
- Kontrolle der Achsen-Bewegungsprofilkurve für schonendes Aufnehmen und Entladen der DUTs
Niedrigste Jam Rate: 1:10.000
- Automatische Kompensierung von Traydefekten (Form, Planarität, inkorrekte Abmessungen)
- Automatische Ausrichtung und Prüfung auf Vorhandensein in Kontaktiereinheit
Eine breite Palette von Test-Stimulus-Einheiten – von MEMS bis Power Devices
H3580 wird durch eine breite Palette von Test-Stimulus-Einheiten für ASICs-, Power- oder MEMS-Bauteile ergänzt. Eine einzige Testzelle kombiniert Handling, Kontaktierung, vollständiges Testen inkl. physikalischer Stimulierung und Kalibrierung von MEMS- oder anderen IC-Bauteilen.
Für den Test kombinierter MEMS, wie zum Beispiel Umgebungssensoren (Druck- + Feuchtigkeit- + Gas + Temperatur) oder Navigationssensoren (Beschleunigung, Gyroskop + Kompass), können mehrere Stimuli zu einer einzigen Testeinheit zusammengefasst werden.
Der Testbereich kann vor Ort leicht mit verschiedenen Testeinheiten rekonfiguriert werden, während die Konfiguration von Multi-Stage-Testeinheiten die Systemproduktivität steigert: Es können bis zu 392 Bauteile gleichzeitig kontaktiert und getestet werden, wodurch ein maximaler Durchsatz gewährleistet wird.
Testen bei bestimmten Temperaturen
Für Umgebungs-, Hoch- und Niedertemperaturtests ist eine thermische Konditionierung mit Vorheizoption verfügbar. Das gewährleistet höchste Produktivität.
Ein Mechanismus zur schnellen Temperaturänderung ermöglicht einen Test mit Einzeleinschub bei unterschiedlichen Temperaturen: Das Bauteil kann in der gleichen Tasche verbleiben, während es der Reihe nach bei den erforderlichen Temperaturwerten geprüft wird. Dies senkt die Gesamtkosten und reduziert die Anzahl der erforderlichen Handling-Vorgänge, während gleichzeitig eine höhere Kalibriergenauigkeit und eine einfachere Rückverfolgbarkeit der Bauteile gewährleistet wird.
- Temperaturbereich: -65 bis +200°C
- Temperaturgenauigkeit ± 1°C
- Temperaturstabilität ± 0,5°C
- Kein Enteisen bei Eingriffen an den Sockets nötig
- 24 Stunden/Tag Dauerbetrieb ohne Zwangspausen
- Präzise Temperaturkontrolle über den gesamten Temperaturbereich
- Einstellbare Umgebungstemperatur
- Präzise Aufzeichnung thermischer Leistungsparameter
- Temperaturüberwachung pro Site
Kontaktierung
SPEA-Handler sind mit allen Modulen ausgestattet, die für die Verbindung zu den Prüflingen und deren Kontaktierung erforderlich sind.:
- Präzise und zuverlässige Kontaktierung durch einen Einzel-Frame-Drücker
- Umrüstsatz für Standard- und kundenspezifische Gehäuse mit einer Größe bis 1x1x0,5mm
- Schnelle Gehäuse-Umrüstung (in weniger als 5 Minuten)
Sockets und Kontaktiereinheiten werden SPEA-intern produziert. Das gilt, für die gängigsten IC-Gehäuse (mit oder ohne Anschlussdrähte) sowie für kundenspezifische Gehäuse. Das garantiert einen leistungsfähigen Test von MEMS:
- Kontaktierung mit geringem Kraftaufwand
- Hocheffiziente Wärmeübertragung mit DUT
- Dead-Bug oder Live-Bug Kontaktiereinheiten
- Anpassbare Form der Bauteil-Druckspitze
- Bauteil Ausrichter
- Temperatursensoren an Kontaktoren
Optische Inspektion
Der Handler ist mit verschiedenen Kameras ausgestattet (oben, unten, 5S), um eine optische Inspektion durchzuführen, die Rückverfolgbarkeit des Bauteils zu gewährleisten und das Risiko von Blockierungen oder Einklemmen zu verhindern:
Traceability auf Bauteilebene
Eine Kameraeinheit scannt alle Bauteile bei der Beschickungund identifiziert jedes Einzelne durch Einlesen eines 2D-Codes. Alle bauteilbezogenen Daten werden dann in der Handler-Datenbank gespeichert und stehen dem MES-System zur Verfügung.
Test der Gehäuseintegrität
Jedes Bauteil wird auf Dimensions- und Schönheitsfehler, Unregelmäßigkeiten der Anschlüsse, Pad-Brücken oder Verunreinigungen geprüft.
Vermeidung von Blockieren und Einklemmen
In den verschiedenen Phasen des Workflows wirddas auf Vorhandensein bzw. Fehlen von Komponenten überprüft. Dies geschieht an den Input/Output-Einheiten, innerhalb der Stecker und an den Pickups.
Einfache Wartung und Kalibrierung
SPEA-Handler sind in der Lage, die kleinsten Bauteile ohne den Einsatz externer Kalibrierwerkzeuge zu handeln:
- Vollständige Selbstkalibrierung des Systems in 7 Minuten durch Kameras oben und unten
- Lückenlose Kalibrierberichte und Datenprotokolle inklusive automatischer Positionskontrolle und Warnung
- Automatische Erkennung der Tray-Position und automatische Tray-Kompensierung
- Fehlausrichtung/Verformung des Trays
- Schneller Pickup-Ersatz
- Schnelle Entfernung von Kontaktoren
- Einfacher Zugang zum Systems
Konform mit Industrie 4.0
Datenerfassung, Analyse und Berichterstattung, vorbeugende Wartung und vollständige Automatisierung machen jeden SPEA Handler zu einem integralen Bestandteil Ihrer intelligenten Werkshalle.
Die Leistung des Handlers kann mit Archimede, einer speziellen Software zur Leistungssteigerung, Reduzierung der Produktionsausfallzeiten und Optimierung der Wartungsarbeiten, ständig überwacht und analysiert werden.
Dynamische Equipment-Verfolgung und -management, Erkennung von Anomalien und Warnmeldungen, Trenderkennung und Fehlerprognose sind nur einige der von Archimede bereitgestellten Funktionen. Es ist möglich, KPIs zu setzen, um die Produktions- und Prozessleistungsindizes der Handler zu analysieren, anzuzeigen, zu exportieren und auszudrucken.
Alle maschinenbezogenen Rohdaten, wie Hardware-Zusammensetzung, Betriebslogbücher und Standzeitparameter, werden lokal gespeichert und können automatisch an zentrale Datenbanken gesendet werden, die sich reibungslos mit MES und SECS/GEM verbinden.
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