Wafer Testing - SPEA

Comprobador y probador de wafer de dos caras

SPEA TH2000

Double sided Wafer Prober - Wafer Tester - SPEA

El TH2000 es un sistema revolucionario, que combina la capacidad de probar wafers de dos lados con recursos que incorporan pruebas, incluidas pruebas eléctricas, pruebas HV/HI, comprobación de deformación, e inspección óptica.

El sistema lleva a cabo pruebas de alto rendimiento en el wafer para las aplicaciones más complejas, incluidos dispositivos de potencia, optoelectrónica, pastillas de pasada, wafers de varios proyectos, sistemas complejos en un chip y diseños no convencionales, con tamaños de hasta 12” (300mm).

La tecnología de sondeo basada en múltiples tarjetas de sonda móviles y el proceso de pruebas (todas las pruebas requeridas en el wafer se realizan en un solo paso) permiten que el TH2000 disminuya en gran medida sus costos en pruebas.

Sondeo de wafers de doble cara completamente automático

Double sided Wafer Prober - Wafer Tester - SPEA

Sondeo y pruebas en doble cara al mismo tiempo

Ocho ejes independientes proporcionan capacidades paralelas de prueba, que acortan el tiempo total de proceso (indexación + tiempo de prueba). Cada sonda puede probar un área dedicada del medio en paralelo, mientras que solamente una pastilla puede tocarse al mismo tiempo por arriba y por abajo.

Wafer Prober - Wafer Tester - TH2000 Test Equipment - SPEA

Planitud y compensación de posición

Las alturas Z reales se perfilan y compensan automáticamente mediante cada eje, para solucionar los problemas de planitud. El exacto posicionamiento sobre la superficie del wafer se monitoriza y compensa mediante una traslación rotativa del wafer, para ajustar en función de las necesidades.

Wafer Prober - Wafer Tester - TH2000 Test Equipment - Probing - SPEA

Sondeo rápido y preciso

Los motores lineales de alta velocidad con codificadores ópticos lineales de alta resolución se utilizan en cada eje XYZ, para garantizar el alto rendimiento y la mejor precisión de sondeo. El bastidor del sistema, realizado con granito natural, proporciona una gran resistencia, una amortiguación excelente de las vibraciones, estabilidad térmica, para evitar pérdidas en la precisión, debidas a la velocidad del movimiento y a las variaciones ambientales.

Wafer Prober - Wafer Tester - Test Equipment Details - SPEA

Contacto suave

La tecnología Ultra Soft Touch permite que la TH2000 toque las pastillas más delicadas y pequeñas sin dejar marcas, con un overdrive programable (menos de 1 gramo) y perfiles de movimiento controlado.


Tarjetas de multisondas móviles

 

El TH2000 lleva la versatilidad de la tecnología de sondas móviles a los fabricantes de semiconductores. Cada eje del TH2000 puede equiparse con una tarjeta de un puesto o de varios puestos con diferentes formas de pastillas o paso, incluidas geometrías no convencionales y de alta densidad. La posibilidad de disponer de diferentes tarjetas de sondas en diferentes ejes permite que el TH2000 sea idóneo para probar también wafer de varios proyectos.

Las tarjetas de sonda se pueden basarse en tecnologías diferentes (en voladizo, sondas de resorte, sondas MEMS, sondas de cableado) y se pueden diseñar según cada densidad/forma/mapa de pastilla: los problemas inherentes a las pruebas dejan de ser un límite para su diseño de wafer, que puede efectuarse para minimizar el coste por pastilla.

 

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Más allá de los límites de las sondas estándares

El TH2000 soluciona los límites de los comprobadores de sondas tradicionales, ampliando la gama de aplicaciones que pueden probarse plenamente en wafers.

Capacidades de pruebas completas incorporadas

 

Cabezal móvil multifunción

Los ejes del TH2000 pueden equiparse con las tarjetas de sonda de una pastilla o de varias, medidor al láser, unidades de visión de alta resolución, para efectuar todas las pruebas requeridas. Las pruebas eléctricas incluyen señales analógicas, digitales y mezcladas y pruebas de alta tensión y alto voltaje. Las mediciones más precisas pueden efectuarse mediante una mini placa DUT con recursos de acondicionamiento de la señal, que pueden situarse directamente en los ejes móviles del sistema, para estar lo más cerca posible de dicha placa. La posibilidad de probar la misma almohadilla en ambos lados al mismo tiempo permite efectuar mediciones precisas sin que afecten las almohadillas adyacentes.

Las pruebas mecánicas incluyen planitud, altura y pruebas de deformación.

La inspección óptica detecta arañazos, defectos en litografía y plantilla, la presencia de partículas, grietas e imperfecciones.

 

Proceso de pruebas flexible

Todas las pruebas, que se requieren en los wafers, se realizan en un solo paso, con la misma máquina de sondeo, sin probadores adicionales ni estaciones de inspección. Puede aprovechar la ventaja de un impacto de un equipo de pruebas reducido, una producción mayor y costes menores de pruebas. El TH2000 acepta solamente la carga manual de productos, o puede funcionar en una celda de pruebas en el modo retorno, con la integración de un cargador automático.

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