SPEA y GJM anuncian una colaboración estratégica

Las dos empresas amplían su larga cooperación con una colaboración estratégica para estimular el negocio de las pruebas y de la calibración de MEMS en la China continental.

SPEA y GongJin Microelectronics anunciaron hoy que las empresas han firmado una colaboración estratégica, que va a reforzar el desarrollo del negocio de las pruebas y de la calibración de MEMS en el territorio de la China continental.

El acuerdo aúna los servicios de fabricación importantes y las capacidades de gestión de calidad de GJM con la experiencia y las tecnologías de pruebas de primer orden de SPEA, y se contempla acelerar el crecimiento para ambas empresas en el campo de los MEMS en gran auge en China.

“SPEA es un líder en el campo de los equipos de prueba automatizados para semiconductores y placas de circuito. Ha mantenido durante mucho tiempo una posición destacada en el campo de las pruebas de sensores de MEMS” dijo Joy Zhang, director general de GJM. “GJM se ha comprometido en suministrar a sus clientes ensamblajes profesionales y servicios de pruebas en los campos de los sensores y los chips electrónicos para el sector automovilístico. La colaboración estratégica con SPEA nos ayudará a proporcionar a los clientes servicios de mayor calidad.”

Los fabricantes de electrónica en China, en busca de servicios de OSAT completos, que incluyan soluciones de pruebas completas para MEMS y dispositivos con señales mixtas, serán los grandes beneficiarios de esta nueva colaboración estratégica, que se alinea con la estrategia principal de aumentar la calidad y la fiabilidad del producto total, reduciendo, al mismo tiempo, el costo de la fabricación y las pruebas.

El acuerdo contempla una colaboración estrecha entre SPEA y GJM, con el objetivo de expandir y desarrollar las oportunidades de negocios en el sector de las pruebas de wafer de sensores y actuadores de MEMS y, asimismo, la calibración de dispositivos embalados.

“La colaboración SPEA-GJM es una combinación potente”, dijo Emanuele Bardo, vicepresidente ejecutivo en SPEA, de la unidad de negocios de semiconductores y MEMS. “GJM posee una ingeniería profunda y experiencia en fabricación y el enfoque colaborativo es únicamente favorable a cómo trabaja la plantilla SPEA. Creemos que esta colaboración nos va a permitir impulsar mucho más el impacto del negocio para nuestros clientes, suministrando soluciones de prueba perfectamente integradas, eficientes y de altas prestaciones”.

Las dos empresas han cooperado durante mucho tiempo, convirtiéndose en un punto de referencia para los fabricantes de MEMS.

GJM, que ya cuenta con decenas de células de prueba SPEA funcionando en sus instalaciones, ha planificado añadir otras 25 unidades para el año 2024, y puede, actualmente, actuar en calidad de comprador/vendedor de los equipos exclusivos de SPEA en el territorio chino.

Acerca de GJM

GJM es un proveedor destacado de servicios de ensamblaje y de prueba en los campos de los sensores y de los chips para la industria automovilística, que ofrece una gama completa de soluciones llaves en mano a clientes mundiales.

Las capacidades de ensamblaje de GJM incluyen varios tipos de paquetes avanzados, como son LGA, QFN, Fan-out, SIP, y 2.5D/3D, mientras que nuestras capacidades de prueba incluyen pruebas de wafers, pruebas de CSP y pruebas finales.

El ensamblaje y los productos de prueba de GJM abarcan productos de sensores para aplicaciones de gravedad, presión, magnéticas, medioambientales, acústicas y otras.

El centro de i+d de GJM se encuentra en Shanghái y sus instalaciones de fabricación están en Taicang, en la provincia de Jiangsu.