La SPEA revela tecnologías notables para la próxima Semicon West

Vea la solución de prueba 5G (5G y radar de coche) y el probador de obleas TH2000

Italia, San Francisco, 22 de noviembre de 2021 – en SPEA estamos verdaderamente entusiasmados con su participación como expositor en la feria Semicon West. Confiamos en reunirnos con nuestros valiosos clientes y con el nuevo público potencial en el Moscone Center de San Francisco del 7 al 9 de diciembre de 2021.

Nuestro cualificado equipo expondrá algunas de las nuevas tecnologías más avanzadas en el stand n.º 1139.

Solución de prueba 5G: una solución de prueba eficaz y asequible para dispositivos 5G con el procesador de RF de banda ultraancha más avanzado del mundo.

La tecnología de dispositivos de ondas milimétricas, o tecnología 5G, está abriendo un nuevo mundo de posibilidades en muchos sectores, ofreciendo un rendimiento sin precedentes en la conectividad inalámbrica. SPEA está colaborando con la ATS israelí para proporcionar una solución de pruebas eficaz y asequible para los dispositivos 5G en frecuencias de banda baja, banda media y banda alta, hasta 81 GHz, ofreciendo un bajo coste de las pruebas y una alta cobertura de las mismas.

La tecnología «test-on-board» de ATS, que integra los recursos de prueba de RF directamente en la placa de carga del probador, amplía las capacidades de los probadores SPEA DOT800 para las aplicaciones de RF 5G sin necesidad de contar con probadores de RF dedicados.

Esta solución de pruebas de vanguardia, lista para la producción, aporta varias ventajas clave:

Pruebas en tiempo real de las propiedades T/R de alta precisión
Reducción significativa de los costes de las pruebas de RF en producción
Escalabilidad en multisitio: un módulo soporta varios sitios, mientras que varios módulos pueden montarse en la misma placa de carga
Bandas de frecuencia independientes en TX y RX
Prueba funcional con señales complejas
Lectura de la potencia y la señal de salida

TH2000: la innovadora cámara de pruebas de obleas de doble cara.

TH2000 es un sistema revolucionario que combina la capacidad de prueba de obleas por las dos caras con amplios recursos de prueba, incluyendo la prueba eléctrica, la prueba HV/HI, la verificación de alabeo y superficie y la inspección óptica.

El sistema realiza pruebas de alto rendimiento a nivel de oblea completas para las aplicaciones más exigentes, incluyendo dispositivos de potencia, optoelectrónica, troqueles de paso, obleas multiproyecto, complejos sistemas en un chip y disposiciones no convencionales, con un tamaño de hasta 12” (300 mm).

La tecnología de prueba basada en tarjetas de sondeo múltiples y voladoras, y el proceso de prueba simplificado (todos los ensayos necesarios a nivel de oblea se realizan en un solo paso) hacen que el TH2000 pueda reducir drásticamente sus costes de prueba.

Pásese por el stand nº 1139 y hable con personal altamente cualificado sobre las soluciones de SPEA que mejor se adaptan a sus necesidades.

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