SPEA al prossimo Semicon West di San Francisco

Uno sguardo alla soluzione di test per dispositivi 5G e al tester e wafer prober TH2000

Italia, San Francisco, 22 novembre 2021 – SPEA è entusiasta di partecipare come espositore alla fiera Semicon West, ove confida di incontrare i propri clienti e suscitare l’interesse di un nuovo pubblico al Moscone Center di San Francisco dal 7 al 9 dicembre 2021.

Alcune delle tecnologie più innovative saranno mostrate allo stand #1139 dal nostro team qualificato.

5G Test Solution – Una soluzione di test efficace e conveniente per i dispositivi 5G con il più avanzato processore RF a banda ultralarga.

La tecnologia dei dispositivi a onde millimetriche, o tecnologia 5G, sta aprendo un nuovo mondo di possibilità in molti ambiti, offrendo prestazioni senza precedenti nella connettività wireless. SPEA sta collaborando con l’israeliana ATS per fornire una soluzione di test efficace e conveniente per i dispositivi 5G in banda bassa, media e alta, con frequenza fino a 81 GHz, con costi ridotti e un’alta copertura.

La tecnologia test-on-board di ATS, che integra le risorse di test RF direttamente sulla load board del tester, estende le capacità dei tester SPEA DOT800 per le applicazioni RF 5G senza bisogno di tester RF dedicati.

Questa soluzione di test all’avanguardia, pronta per l’utilizzo in ambiente produttivo, presenta diversi vantaggi chiave:

test delle proprietà T/R in tempo reale, altamente accurati
riduzione significativa dei costi dei test RF di produzione
scalabilità multi-site: un modulo supporta più site di test, mentre più moduli possono essere montati sulla stessa load board
bande di frequenza indipendenti in TX e RX
test funzionale con segnali complessi
lettura della potenza e generazione del segnale

TH2000 – l’innovativo tester e wafer prober a doppio lato.

TH2000 è un sistema rivoluzionario che combina capacità di contattazione del wafer su due lati con risorse di test complete, tra cui test elettrici, test HV/HI, verifica della deformazione e della superficie e verifica ottica.

Il sistema esegue test completi e ad alta produttività a livello di wafer per le applicazioni più complesse, tra cui dispositivi di potenza, componenti optoelettronici, matrici passanti, wafer multiprogetto, complessi system-on-a-chip e layout non convenzionali, con dimensioni fino a 12″ (300 mm).

La tecnologia di contattazione basata su probe card multiple e mobili e il rapido processo di test (tutti i test richiesti a livello di wafer sono eseguiti in un unico passaggio) consentono di ridurre drasticamente i costi di collaudo con TH2000.

Visitate lo stand #1139 per discutere delle soluzioni SPEA più adatte alle vostre esigenze con uno staff altamente competente.

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