Test in-circuit per rilevare i difetti delle schede elettroniche

Che cos’è il test in-circuit e quali sono i suoi vantaggi?

Il test in-circuit è un comune metodo di collaudo, normalmente utilizzato dalle aziende che producono elettronica in alti volumi, che verifica le prestazioni e l’integrità delle schede elettroniche prima che lascino il reparto di produzione.
Attraverso probe che contattano i test point della scheda, l’ICT rileva qualsiasi possibile difetto elettrico sulla scheda o sui suoi componenti.

Sebbene esistano diversi modi e tecniche per il rilevamento dei difetti sulle schede elettroniche, il test in-circuit è in grado di gestire al meglio gli scenari in rapida evoluzione e le produzioni di grandi volumi che richiedono al collaudo una maggiore precisione, una estesa copertura diagnostica e tempi di esecuzione più rapidi.

La soluzione ideale per garantire la totale funzionalità delle schede elettroniche nelle produzioni di massa è rappresentata dal tester a letto d’aghi, in grado di eseguire controlli accurati senza impattare sulla produttività, e quindi sui costi complessivi della produzione.

I tester in-circuit di SPEA soddisfano alla perfezione questa esigenza, armonizzando il collaudo di alti volumi produttivi a costi contenuti con i requisiti di precisione e affidabilità.

Questo aspetto è alla base dai criteri di sviluppo del Tester in-circuit SPEA T300, l’innovativo tester a letto d’aghi di recente introduzione.

Area di test a doppia stazione per test in-circuit più veloci

Basato sull’efficiente architettura Dual Site, che consente di effettuare test in parallelo di un solo modello di scheda elettronica o di due diversi modelli di scheda in contemporanea, il tester in-circuit SPEA T300 rileva i difetti delle schede eseguendo una serie di tecniche di test simultaneamente, tra cui ICT, test funzionali digitali e analogici, flashing, test di potenza, integrati nella linea di produzione.

Questa caratteristica elimina la necessità di aumentare il numero di tester in-circuit in produzione per coprire le esigenze di alti volumi produttivi, con vantaggi che consistono in minori costi legati alla manutenzione e agli spazi industriali.

L’ICT parametrico previene i ritorni dal campo

Grazie all’estrema precisione di misura e ad algoritmi di parametrizzazione avanzati, il tester a letto d’aghi SPEA T300 rappresenta un importante passo avanti nel rilevamento precoce dei difetti.
Per la sua capacità di evidenziare i componenti fragili delle schede elettroniche, che i test ICT convenzionali identificano come correttamente funzionanti ma che possono causare malfunzionamenti e anomalie durante l’uso, questo tester in-circuit riesce a prevenire i ritorni dal campo, che sono causa di ingenti perdite commerciali e di immagine.

L’autonomia dei test in-circuit garantisce continuità nel processo produttivo

La flessibilità di effettuare test in-circuit in qualsiasi momento con limitati interventi da parte dell’operatore e la possibilità di affidarsi a strumenti di diagnostica avanzati in grado di monitorare costantemente lo stato dei tester in-circuit sta assumendo un’importanza sempre maggiore per garantire la continuità della produzione.

Il tester a letto d’aghi SPEA T300 è configurabile in diverse modalità operative automatiche, tra cui l’integrazione diretta nella linea di produzione, la combinazione con robot o con moduli di carico/scarico automatico delle schede, eliminando qualsiasi operazione manuale.

Integra inoltre sensori intelligenti per il monitoraggio delle prestazioni, l’ottimizzazione dell’utilizzo e la pianificazione della manutenzione, riducendo il rischio di interruzioni impreviste e ritardi dovuti ai fermi macchina.

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