In-Circuit-Tests: Erkennen von Defekten an elektronischen Leiterplatten

Was ist ein In-Circuit-Test und worin bestehen seine Vorteile?

In-Circuit-Tests sind eine in der Großserienproduktion verbreitete Testmethode zur Prüfung der Leistung und Integrität von elektronischen Leiterplatten, bevor diese den Produktionsbereich verlassen.

Durch fest installierte Sonden, die elektrische Verbindungen mit den Testpunkten auf der Leiterplatte herstellen, erkennt ICT alle möglichen elektrischen Defekte auf der Platine selbst oder in den Bauteilen, mit denen sie bestückt ist.

Auch andere Methoden und Techniken sind für PCBA-Prüfungen auf Defekte geeignet, aber automatische In-Circuit-Tests sind eine bessere Lösung für schnelle, hochvolumige Fertigungsszenarien, die eine höhere Präzision, breitere Testabdeckung und kürzere Testzeiten erfordern.

Zur Gewährleistung der vollständigen Funktionalität massengefertigter elektronischer Leiterplatten wird das ICT idealerweise mit Nadelbett-Testgeräten durchgeführt, die präzise Prüfungen ohne negative Auswirkungen auf Produktionsrate und Kosten ermöglichen.

Die automatischen In-Circuit-Tester von SPEA meistern dies erfolgreich, indem sie Großserientests und niedrige Kosten mit der Anforderung an Genauigkeit und Zuverlässigkeit in Einklang bringen.

Dies zeigt sich auch in den Richtlinien für den SPEA T300 In-Circuit-Tester, das innovative Nadelbett-Testgerät.

Prüfbereich mit zwei Teststationen für schnellere In-Circuit-Tests

Dank seiner effizienten Architektur mit zwei Teststationen ermöglicht der In-Circuit-Tester SPEA T300 das parallele Testen eines Leiterplattenmodells oder zweier unterschiedlicher Modelle gleichzeitig. Er erkennt Leiterplattendefekte anhand verschiedenster Echtzeit-Testtechniken, wie ICT, digitalen und analogen Funktionstests, Flashing oder Leistungstests, die in die Produktionslinie integriert werden.

Durch dieses Merkmal kann bei Serienproduktionen auf eine Aufstockung der In-Circuit-Tester verzichtet werden, was sich in niedrigere Investitionen in Wartung und Produktionsfläche übersetzt.

Parametrisches ICT verhindert Produktretouren

Seine außerordentliche Messgenauigkeit und fortschrittlichen Parametrierungsalgorithmen räumen dem SPEA T300 Nadelbett-Tester einen Vorsprung in der frühen Erkennung von Defekten ein.

Dieser In-Circuit-Tester hat eine Fähigkeit, die unerfreuliche, meist mit beträchtlichem Geschäftsverlust verbundene Retouren verhindert: Er entdeckt schwache Komponenten an elektronischen Leiterplatten, die unter Standard-ICT-Bedingungen ordnungsgemäß funktionieren, aber beim eigentlichen Produktgebrauch zu Störungen der Elektronik führen würden.

Sichere Kontinuität durch autonome In-Circuit-Tests

Die Flexibilität, In-Circuit-Tests jederzeit und mit geringer Bedienerintervention durchführen zu können und die Möglichkeit, sich auf fortschrittliche Diagnosetools zu stützen, die den Status der In-Circuit-Tester konstant überwachen, sind zwei Faktoren, deren Bedeutung für die Produktionskontinuität immer mehr zunimmt.

Der Nadelbett-Tester SPEA T300 kann in verschiedenen automatischen Betriebsmodi konfiguriert werden. Er lässt sich in die Produktlinie integrieren, mit Robotern kombinieren oder mit automatischen Board-Loadern/Unloadern verbinden, um gänzlich auf manuelle Vorgänge zu verzichten.

Zusätzlich verringern eingebaute Smart-Sensoren durch Leistungsüberwachung, Betriebsoptimierung und Vorausschau auf Wartungsbedarf jegliches Risiko von Testunterbrechungen und Verzögerungen.

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