SPEA zeigt seine bemerkenswerten Technologien auf der kommenden Semicon West

Werfen Sie einen Blick auf die 5G-Testlösungen (5G und Autoradar) und die TH2000 Wafer Prober und Tester

Italien, San Francisco, 22. November 2021 – SPEA ist begeistert, als Aussteller auf der Semicon West dabei zu sein. Wir vertrauen darauf, unsere geschätzten Kunden und alle neuen potenziellen Nutzerkreise im Moscone Convention Center, San Francisco am nächsten 7. bis 9. Dezember 2021 zu treffen.

Unser qualifiziertes Expertenteam wird einige der modernsten neuen Technologien am Stand Nr. 1139 vorführen.

5G Test-Lösung – eine effektive und erschwingliche Testlösung für 5G-Geräte mit dem weltweit fortschrittlichsten Ultrabreitband-HF-Prozessor.

Die Technologie der Millimeterwellengeräte oder 5G-Technologie eröffnet branchenübergreifend eine neue Welt von Möglichkeiten und liefert beispiellose Leistungen bei der drahtlosen Konnektivität. SPEA arbeitet mit dem israelischen Unternehmen ATS zusammen, um eine effektive und erschwingliche Testlösung für 5G-Geräte in Niedrigband-, Mittelband- und Hochbandfrequenzen bis 81 GHz bereitzustellen.

Die Test-on-Board-Technologie von ATS, die RF-Testressourcen direkt auf dem Tester Loadboard integriert, erweitert die Kapazität der SPEA DOT800-Tester für RF 5G-Anwendungen, ohne spezielle RF-Tester zu benötigen.

Diese hochmoderne, produktionsfertige Testlösung bietet mehrere wesentliche Vorteile:

Hochpräzise Echtzeitprüfung der T/R-Eigenschaften
Deutliche Reduzierung der RF-Testkosten in der Produktion.
Multi-Site-Skalierbarkeit: ein Modul unterstützt mehrere Standorte, während mehrere Module auf dem gleichen Loadboard montiert werden können
Unabhängige Frequenzbänder in TX und RX
Funktionstest mit komplexen Signalen
Leistungsmessung und Signal-Sourcing

TH2000 – der innovative doppelseitige Wafer Prober und Tester.

TH2000 ist ein revolutionäres System, das die doppelseitige Wafer Probing-Fähigkeit mit umfassenden Testressourcen kombiniert, einschließlich elektrischer Tests, HV/HI-Tests, Prüfung auf Verzug und Oberflächengüte und Sichtprüfung.

Das System führt vollständige Tests mit hohem Durchsatz auf Waferebene für die anspruchsvollsten Anwendungen durch, einschließlich Leistungsgeräte, Optoelektronik, Durchgangsmatrix, Multi-Projekt-Wafer, komplexe Systeme On A Chip und unkonventionelle Layouts mit einer Größe von bis zu 12 Zoll (300 mm).

Die Probing-Technologie basierend auf mehreren, Flying Probe Cards und der schlanke Testprozess (alle Tests, die auf Waferebene erforderlich sind, werden in einem einzigen Schritt durchgeführt) sorgen dafür, dass die Testkosten mit TH2000 drastisch gesenkt werden können.

Besuchen Sie uns am Stand Nr. 1139 und unterhalten Sie sich mit einem hoch qualifizierten Expertenteam über die SPEA-Lösungen, die am besten zu Ihnen passen!

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