Volpiano (Italy)
Luglio 04, 2022
SPEA presenta al Semicon West un nuovo modulo di test da 3,2 Gbps
SPEA ha annunciato che al prossimo Semicon West di San Francisco presenterà in anteprima un nuovo strumento da 3,2 Gbps per la sua piattaforma di test DOT800. Il nuovo modulo pone il DOT800 all’avanguardia nella transizione digitale, puntando su tecnologie chiave come comunicazione wireless a banda larga, computing ad alte prestazioni, imaging medicale, intelligenza artificiale, connettività audio e video in ambito consumer e automotive. Il tester è ora in grado di rispondere con la massima efficienza alle esigenze di test di SerDes di nuova generazione, convertitori DAC/ADC, buffer/traduttori di livello, interfacce DVI/HDMI, SoC e microcontrollori.
Allo stand n. 1929 del padiglione sud, SPEA presenterà anche la sua vasta gamma di sistemi di collaudo per semiconduttori, tra cui tester per semiconduttori di potenza, tester mixed signal, MEMS Test Cell e wafer prober.
Nuovo modulo a canali digitali ad alta velocità
Con un massimo di 128 canali digitali in un singolo strumento, la nuova opzione consente al DOT800 di eseguire test multi-site performanti ed economicamente convenienti su dispositivi di interfaccia di comunicazione ad alta velocità, che richiedono una ampia modulazione di spettro sui canali e sui segnali di clock per verificarne l’integrità del segnale e la resistenza ai fenomeni di interferenza elettromagnetica.
Progettato con un DSP per pin e una libreria DSP completa per il calcolo dei dati digitali, il modulo riduce i tempi di test e semplifica l’assegnazione dei tra pin e canali, accelerando lo sviluppo della load board di test. L’architettura Protocol Aware contribuisce a implementare in modo efficiente la comunicazione del DUT su un’ampia varietà di protocolli standard, riducendo la complessità dei pattern e il tempo di esecuzione del test program, e semplificando al contempo il processo di debug e caratterizzazione.
La generazione flessibile di forme d’onda, i segnali di clock ad alta velocità a basso jitter con modulazione del jitter, e la flessibilità della temporizzazione sono la soluzione perfetta per testare applicazioni ad alta velocità.
In combinazione con gli altri moduli della serie LPE, questa nuova opzione potenzia ulteriormente la strumentazione “device-oriented” che è il fulcro della tecnologia DOT800.
Tester “device-oriented”: il tester in una scheda
Il tester di grande successo DOT800 sarà esposto allo stand SPEA a San Francisco. Questo innovativo tester mixed signal si basa su un concetto rivoluzionario di “tester in una scheda”: tutte le risorse necessarie per testare uno o più dispositivi sono racchiuse in un’unica scheda, in modo tale da semplificare notevolmente le connessioni della load board tra i canali del tester e il dispositivo.
Questo strumento multiprocessore e a canali multifunzione integra funzionalità analogiche, digitali e di elaborazione del segnale, tra cui CPU di controllo multiple, moduli DSP e unità logiche programmabili. La scheda LPE è modulare e configurabile: può essere composta da un controller e da un massimo di quattro schede canali selezionabili per configurare il mix perfetto di prestazioni per le esigenze di collaudo del cliente, con un totale di 256 canali in un singolo slot. Ogni singola scheda canale dispone di una matrice dedicata, che consente di semplificare la progettazione della load board e ridurre la quantità di relè installati. Il tester può essere equipaggiato con strumenti di un solo tipo, semplificando notevolmente la composizione, la programmazione e la manutenzione del sistema e rispondendo al meglio a tutti i requisiti di collaudo dei dispositivi.
Il tester esegue automaticamente attività di manutenzione predittiva avanzata: il DOT800 raccoglie, analizza e segnala qualsiasi deviazione dalle prestazioni standard per consentire di intervenire in modo opportuno, evitando derive nella qualità del processo e tempi di inattività. Tutti gli strumenti sono dotati di una memoria integrata, utilizzata per valutare la loro condizione di usura meccanica mentre il tester verifica autonomamente i dati di calibrazione dello strumento (senza bisogno di rimuovere la load board) e, quando le prestazioni non rientrano nelle specifiche, avvia automaticamente la procedura di calibrazione dello strumento.
Soluzioni complete per test di semiconduttori di potenza
Con DOT800T, SPEA offre una soluzione completa che riunisce in un’unica apparecchiatura tutte le risorse necessarie per eseguire test ISO, AC e DC sull’intera gamma di device di potenza. Questo tester è stato espressamente progettato per soddisfare i requisiti di collaudo dei dispositivi tradizionali al silicio e delle nuove tecnologie al nitruro di gallio e al carburo di silicio, coprendo la loro gamma di prestazioni con la massima capacità di sorgente di tensione e corrente, di misura ad alta frequenza e a bassa corrente. Un’architettura multi-core consente al DOT800T di eseguire test statici, dinamici e di isolamento accurati su stazioni dedicate, ognuna dotata di un controller indipendente. I diversi test program vengono eseguiti in vera modalità parallela e asincrona, poiché ogni test core controller gestisce le risorse di test, le connessioni agli strumenti e l’esecuzione dei test program.
Espansione delle capacità di MEMS Test
SPEA, leader del settore con le sue test cell per dispositivi MEMS, combina in un’unica apparecchiatura tutti gli elementi di movimentazione, contattazione, stimolo fisico e collaudo e calibrazione completi di MEMS o altri dispositivi IC, in condizioni ambientali o di temperatura.
Sulla piattaforma H3580 è possibile raggruppare più stimoli in una singola unità di collaudo per testare MEMS combinati, come sensori ambientali (pressione + umidità + gas + temperatura) o sensori di navigazione (accelerometro + giroscopio + bussola). La capacità di produzione supera le 33.000 unità all’ora, offrendo la possibilità di testare fino a 396 dispositivi contemporaneamente.
L’architettura flessibile e modulare facilita la riconfigurazione sul campo dell’area di test, sostituendo le unità di stimolo MEMS e i moduli di test.
A San Francisco, la tecnologia di MEMS test di SPEA sarà rappresentata dall’unità di collaudo inerziale per testare accelerometri e giroscopi low g, e ottenere dati precisi e affidabili su posizione angolare, velocità e movimento di accelerazione.
L’innovativo tester e wafer prober su due lati
TH2000 è un sistema rivoluzionario che combina capacità di prova del wafer su due lati con risorse di test complete, tra cui test elettrici, test HV/HI, verifica della deformazione e della superficie e verifica ottica.
Il sistema esegue test completi e ad alta produttività a livello di wafer per le applicazioni più complesse, tra cui dispositivi di potenza, componenti optoelettronici, matrici passanti, wafer multiprogetto, complessi layout system-on-a-chip e non convenzionali, con dimensioni fino a 12″ (300 mm).
La tecnologia di contattazione basata su probe card multiple e mobili e il rapido processo di test (tutti i test richiesti a livello di wafer sono eseguiti in un unico passaggio) consentono di ridurre drasticamente i costi di collaudo con TH2000.
