Probe Card Testing - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Halbleiter Probe Card-Test

Vollständiger, automatischer Test mit Diagnose auf Komponentenebene

Semiconductor Probe Cards werden für den IC-Test auf Waferebene verwendet. Sie sind die Kontaktschnittstelle zwischen Semiconductor-Testsystem und den Bondpads der Prüflinge.

Probe Cards werden normalerweise auf einem Wafer Prober montiert und am Tester angeschlossen. Ein einzelner Defekt in diesen Baugruppen beeinträchtigt die Kontaktzuverlässigkeit und wirkt sich auf die Testergebnisse aus. Es ist wichtig, die Integrität der Probe Card zu verifizieren, bevor sie im Testsystem eingesetzt wird. So wird sichergestellt, dass sie fehlerfrei ist und die Bauteile zuverlässig kontaktiert und testet.

Wie Sie Ihre Probe Cards testen können?

Probe Cards werden häufig geprüft, indem sie auf demselben Semiconductor-Tester, auf dem sie eingesetzt werden, ein bestimmtes Diagnoseverfahren durchlaufen. Obwohl dieses Verfahren durchaus üblich ist, weist es mehrere Nachteile auf:

Hohe Testkosten, da ein teurer Semiconductor-Tester eingesetzt wird, der üblicherweise 24 Stunden im Dauereinsatz ist und dessen Produktivität damit erheblich eingeschränkt wird.
Langwierige Entwicklung der Diagnoseprüfung
Unzureichende Diagnosefähigkeit: Der durch das Testsystem durchgeführte Funktionstest ist nicht in der Lage, alle eventuell möglichen Defekte der Probe Card zu erkennen.
Lange Reparaturzeiten: Wird ein Fehler festgestellt, ist der Tester nicht in der Lage, eine genaue Fehlermeldung zu geben. Es wird weder die defekte Komponente identifiziert, noch werden Reparaturtipps gegeben: Ein erfahrener Prüfingenieur muss eine eingehende, zeitaufwendige Analyse durchführen, um die Probe Card reparieren zu können.
Versteckte Fehler werden nicht erkannt: Defekte, die die Funktionalität der Probe Card nicht direkt beeinträchtigen, können zu Instabilität oder Fehlfunktionen in der Produktion führen

Vollständiger, effizienter und adapterloser Test von Probe Cards

SPEA Flying Probe-Tester können die Qualität steigern und gleichzeitig in jeder einzelnen Fertigungsstufe einer Probe Card Kosten sparen. Ihrepräzise Kontaktierung in Kombination mit ihrer Mess- und Diagnosegenauigkeit bilden einen großen Mehrwert auch für den Test von Keramikbaugruppen, die Fehlersuche bei defekten Probe Cards und die Probe Card-Verifizierung nach einer Reparatur.

Sie testen zuverlässig das einzelne Keramikboard vor dem Einbau und anschließend führen sie einen vollständigen Endtest an der kompletten Probe Card durch. Darüber hinaus können sie für die Fehlersuche bei defekten Probe Cards und für Nachreparaturprüfungen eingesetzt werden.

Die Flying Probes können die Steckerstifte der Probe Card direkt kontaktieren. Das ermöglicht eine komplette Durchgangsprüfung zwischen PCB und Keramikbaugruppe. Anwendungsspezifische Interface-Boards oder Adapter sind nicht notwendig. Sie testen sämtliche Bauteile der Probe Card – PCB und Keramikboard und erkennen defekte Komponenten und Prozessfehler (wie offene Pins oder Kurzschlüsse) und identifizieren Bauteile, die außerhalb ihrer Spezifikationen liegen.

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Probe Card Testing - Contact pins - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Direkte Kontaktierung der Stecker-Pins

Auf Grundlage der vollständig linearen Bewegungsarchitektur mit Linear-Encodern auf allen Achsen XYZ sind die SPEA Flying Probe-Systeme in der Lage, kleinste Probe Card Pins genau und zuverlässig zu kontaktieren und entsprechen so dem heutigen Trend der Miniaturisierung. Die Soft-Touch-Technologie garantiert, dass die Kontaktierung keine Spuren auf der Pad-Oberfläche hinterlässt, und so die Unversehrtheit des Produkts gewährleistet ist.

Kontaktierung von Leiterplatten und Keramikplatinen

Die Fähigkeit der simultanen Kontaktierung auf verschiedenen Höhenstufen ermöglicht es SPEA Flying Probe-Testern die Durchgangsprüfung zwischen PCB und Keramikboard durchzuführen, zusätzlich zum vollständigen Parameter- und Funktionstest der Keramikplatine nach der Endmontage.

Geeignet für alle Arten von Probe Cards

Der große Testbereich ermöglicht es den SPEA Flying Probe-Testern, jede beliebige Probe Card mit einer Größe von bis zu 1200×668 mm (47.2×26.3”) zu prüfen. Der Conveyor ermöglicht das Laden schwerster Probe Cards (bis zu 20 Kg), die automatisch und mühelos in den Testbereich geladen werden.

Probe Card Testing - Double sided test - SPEA Flying Probe Testers - SPEA

Durchgangsprüfung Oberseite vs. Unterseite

SPEA Flying Probe-Tester sind mit bis zu 4 beweglichen Testköpfen auf der Oberseite und 4 beweglichen Testköpfen auf der Unterseite ausgestattet, um beide Seiten der Probe Card gleichzeitig zu testen und die Netzkontinuität von oben nach unten zu verifizieren.

Vorteile entlang des gesamten Prozesses

Test neuer Probe Cards

SPEA Flying Probe-Tester können jede Art von Probe Card umfassend testen, indem sie die korrekte Funktionsweise sowie die Parameterwerte für jedes Netz und jedes Bauteil genau verifizieren, um so jeden Prozessfehler oder Bauteilausfall zu erkennen.
Dies geschieht offline, ohne Stunden an dem betreffenden IC-Tester verbringen zu müssen, während die Probe Card-Prüfung durchgeführt werden kann, ohne dass ein erfahrener Fachingenieur anwesend sein muss.

Der Test des Keramikboards ermöglicht die frühzeitige Erkennung von Fehlern vor der Endmontage auf die Leiterplatte. Für jeden gefundenen Defekt werden genaue Diagnoseinformationen geliefert, sodass der erforderliche Zeit- und Fachkräfteaufwand für die Reparatur der Probe Card deutlich reduziert wird.

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Problemlösung

Bei Ausfall einer Probe Card vereinfachen SPEA Flying Probe Tester den Reparaturvorgang. Es genügt den Part des Testprogramms auszuführen, in dem der Fehler aufgetreten ist, um eine genaue Diagnose der fehlerhaften Teile zu erhalten – offline. Die Ausfallzeit des IC-Testers und die Reparaturzeit wird auf wenige Minuten reduziert.

Test nach der Reparatur

Auch die Nachreparaturprüfung, bevor die Probe Card wieder in das Prüffeld geschickt wird, kann problemlos mit den SPEA Flying Probe-Testern durchgeführt werden bei voller Testabdeckung und Gewährleistung, dass die Reparatur erfolgreich durchgeführt wurde und alle Defekte behoben wurden.

Automatisches Probe Card-Handling

Das Probe Card-Handling und die Beladung in den Testbereich können mit den SPEA Board Handling-Modulen vollautomatisch durchgeführt werden. Diese modularen Einheiten sind die einzigen automatisierten Beladevorrichtungen auf dem Markt, die in der Lage sind, große und schwere Probe Cards mitsamt ihrer Versteifung aus Regalmagazinen zu handhaben.