Turin (Italy)
Maggio 05, 2023
Vieni a trovarci a SMTconnect 2023
SPEA, leader nella progettazione e produzione di sistemi di collaudo automatici (ATE) per l’elettronica, sarà presente alla fiera SMTconnect 2023 di Norimberga, in Germania, presso lo stand 124 | padiglione 4A per dimostrare la qualità e l’affidabilità dell’Ingegno Italico, quel brillante mix di creatività ed expertise tecnica alla base della sua innovazione.
SMTconnect è la fiera dei prodotti elettronici in Europa che riunisce persone e tecnologie nei settori dello sviluppo, della produzione, dei servizi e delle applicazioni di sistemi e assiemi microelettronici.
In questo contesto, SPEA esporrà il tester a sonde mobili 4080 e il tester a letto d’aghi 3030IL, concepiti per consentire ai produttori di elettronica di eliminare il rischio di guasti sul campo, risparmiando al contempo sui costi dei test.
La migliore soluzione per il collaudo delle schede elettroniche, insuperabile per produttività e copertura guasti – 4080
Il 4080 è progettato per consentire ai produttori di elettronica più esigenti di ridurre drasticamente i costi per il collaudo della loro elettronica.
Con una capacità di collaudo di oltre 800.000 schede all’anno, assicura la massima produttività ottenibile con un tester a sonde mobili.
Gli assi mobili ad alta velocità su entrambi i lati, la precisione di micro-contattazione, la multifunzionalità e la scalabilità flessibile permettono ai produttori di elettronica di garantire l’assenza di difetti in una vasta gamma di applicazioni con la massima produttività.
Il 4080 è un tester automatico a sonde mobili configurabile con 28 diversi strumenti simultaneamente, scelti tra più di 50.
La combinazione di test elettrico, verifica ottica, test termico, scansione 3D e molti altri garantisce la massima copertura del test. Indicato per le certificazioni di laboratorio, così come per eseguire test di produzione completi e ad alta produttività anche sui componenti più avanzati e miniaturizzati.
In-Circuit Tester con 4 core di test indipendenti per il test in parallelo di schede assemblate – 3030IL
Specificamente progettato per ridurre al minimo i costi di collaudo, il 3030IL è il tester a letto d’aghi completamente automatico che offre alta produttività e automazione: l’operatore non deve caricare la scheda né lanciare l’esecuzione del test.
Può essere dotato di un massimo di 4 core di test indipendenti, in grado di testare in parallelo fino a 4 schede/pannelli di schede.
La CPU dedicata su ciascun core garantisce l’assenza di ritardi dovuti ai tempi di trasferimento dati tra la strumentazione e il PC.
Rispetto ai tester ICT standard, la produttività del 3030IL è fino al 400% superiore: questo riduce al minimo il costo del test.
Il 3030IL è conforme agli standard SMEMA e HERMES. Può essere facilmente integrato nelle linee SMT e nelle produzioni completamente automatizzate.
Può funzionare anche come test cell singola se equipaggiato con i moduli di caricamento delle schede SPEA.
Visita lo stand 124 al padiglione 4A dal 9 all’11 maggio 2023 per scoprire, con i nostri esperti, la soluzione SPEA più adatta alle tue esigenze!
