Mai 05, 2023
Treffen Sie uns auf der SMTconnect 2023
SPEA wird auf der SMTconnect 2023 in Nürnberg an Stand 124 | Halle 4A vertreten sein. Das branchenführende Unternehmen für die Entwicklung und Herstellung von ATE für die Elektronik repräsentiert die Qualität und Zuverlässigkeit des „Ingegno Italico“, dem genialen Einfallsreichtum an der Basis der Innovation.
Die SMTconnect ist eine Fachmesse für elektronische Produkte in Europa, die Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Produktion, Dienstleistungen und Anwendungen von mikroelektronischen Baugruppen zusammenbringt. In diesem Kontext wird SPEA den 4080 Flying Probe Tester und den 3030IL Bed-of-Nails Tester ausstellen. Sie wurden speziell entwickelt, um Elektronikhersteller dabei zu unterstützen, das Ausfallrisiko zu eliminieren und gleichzeitig die Testkosten zu senken.
Die optimale Lösung für das Testen von Elektronikplatinen, mit unschlagbarem Durchsatz und Fehlerabdeckung – 4080
Der 4080 wurde für anspruchsvollste Elektronikhersteller entwickelt, um die Testkosten zu senken. Er bietet den höchsten Durchsatz für Flying Probe-Tests, da er mehr als 800.000 Leiterplatten pro Jahr testen kann. Die doppelseitigen Hochgeschwindigkeits-Bewegungsachsen, die Genauigkeit des Micro Probings, die multidisziplinären Testmöglichkeiten und die flexible Skalierbarkeit garantieren Elektronikherstellern die beste Fehlerabdeckung in einer Vielzahl von Anwendungen bei höchstem Durchsatz.
Der 4080 ist ein automatischer Flying Probe-Tester mit einer Kapazität von bis zu 28 verschiedenen Flying Tools, die aus über 50 ausgewählt werden können.
Die Kombination aus u. a. elektrischer Prüfung, optischem Test, thermischer Prüfung und 3D-Scan bietet die umfassendste Prüfabdeckung. Ideal sowohl für Laborzertifizierungen als auch für die Durchführung vollständiger Produktionstests mit hohem Durchsatz, selbst für modernste, miniaturisierte Baugruppen.
Der In-Circuit-Tester mit 4 unabhängigen Testkernen zum Testen paralleler PCBAs – 3030IL
3030IL ist ein vollautomatisches Nagelbett-Testgerät, das speziell zur Minimierung der Testkosten entwickelt wurde und einen beispiellosen Durchsatz bietet, ohne dass der Bediener die Leiterplatte laden oder den Test durchführen muss. Es kann mit bis zu 4 unabhängigen Test-Cores ausgestattet werden, die bis zu 4 Platinen/Paneelen parallel prüfen können.
Die dedizierte CPU auf den einzelnen Cores garantiert, dass es keine Verzögerung zwischen Instrumenten und PC gibt. Im Vergleich zu Standard-ICT-Testern ist der Durchsatz des 3030IL um bis zu 400 % höher, wodurch die Kosten für den Test minimiert werden.
Der 3030IL entspricht den SMEMA – und HERMES-Normen. Er lässt sich leicht in SMT-Linien und vollautomatische Produktionen integrieren. Er kann ebenfalls als einzelne Testzelle arbeiten, wenn er mit SPEA-Lademodulen ausgestattet ist.
Besuchen Sie in Halle 4A den Stand 124 vom 9. bis zum 11. Mai 2023 und sprechen Sie mit unseren hochqualifizierten Mitarbeitern über die beste SPEA-Lösung für Ihre Bedürfnisse!
Aktuelle Nachrichten
In-Circuit-Tests: Erkennen von Defekten an elektronischen Leiterplatten
EV-Batterietest: die drei größten Herausforderungen
